- 无源环境控制技术2012/10/18 19:35:39 2012/10/18 19:35:39
- 无源环境控制的主要技术措施AGP2923-472KL是将电子设备与严酷的环境隔离开来，使电子设备工作时的实际环境严酷度低于环境适应性平台的严酷度，并在电子设备使用寿命期内无须引入能源。其主要防护技术...[全文]
- 生产管理2012/10/16 20:16:56 2012/10/16 20:16:56
- 1．工序管理办法(1)有一套正规的生产管理办法，如规定有SLC1049-750ML首件检查、自检、互检及检验员巡检的制度，工序检验不合格不能转到下道工序，SMT生产首件产品中现场工艺运行流程如图1...[全文]
- 常用静电防护器材2012/10/16 19:58:20 2012/10/16 19:58:20
- 1．静电防护中所使OV7962用的材料对于静电防护，原则上不使用金属导体，因导体漏放电流大会造成元器件的损坏，而是采用表面电阻1×l05Q以下的所谓静电导体，以及表面电阻为1×l05～1×l08Q...[全文]
- PCB清洗后的白色残留物2012/10/15 20:00:00 2012/10/15 20:00:00
- PCB清洗后IC引脚四周会出OV7640现白色残留物问题，并一直是清洗过程中困扰人们的事情之一，有时甚至会直接影响到印制板组件的调节。正如IPC中所规定的那样，除非证明这些白色残留物是可靠的，否则...[全文]
- SMA的维修2012/10/14 13:43:12 2012/10/14 13:43:12
- 在SMT生产中，特别是在ZXCZ-AXISTRANSPONDER新品开发中，经常会出现SMA焊接后器件出现移位、桥接、虚焊等各种问题，需要对QFP、BGA一类器件进行维修。现将有关维修工作中的注意...[全文]
- 模拟结测试(Delta Scan)2012/10/13 20:00:52 2012/10/13 20:00:52
- 模拟结测试是由Teradyne公司在1995年初PAS7401A-PGI开发出的一种非向量测试技术，其原理是：所有数字器件及大多数模拟器件都有接地保护二极管，当以IC引脚保护二极管作为电流通路时，对...[全文]
- 照明体的仰视图2012/10/12 19:45:25 2012/10/12 19:45:25
- 三维AOI在使用垂直摄像头的DS2172T+同时，增加角度摄像头。当垂直摄像头从上往下看的同时，角度摄像头则同时从侧面来观察焊点图像，就好像人工目检一样，为了看清局部细节，往往需要调节光线与观察角度...[全文]
- 常见的次要缺陷2012/10/12 19:27:18 2012/10/12 19:27:18
- 焊盘润湿尚可，不会影响SMA功能M12L64322A-6TG丧失，但会影响其寿命。现结合各种不同元器件引脚的缺陷具体说明。片式元器件（含圆柱状电阻）元器件焊点形态参数见表15.1，尺寸如图15....[全文]
- 居里温度与Smart Heat技术2012/10/11 19:37:34 2012/10/11 19:37:34
- 我们都知道物质是由分子所BK1608LL431-T组成的，分子又是由原子所组成的，每个原子像个磁性材料，带有磁极“南”、“北”极性，原子的磁性强度又称为“磁矩”并用符号“M”表示，如图14.25所示。...[全文]
- 焊盘环宽2012/9/29 18:57:16 2012/9/29 18:57:16
- 焊盘环宽设为0.5mm时为最佳，它有利于SKM200GAL163D焊接后焊点形成弯月面。如果两插针之间间隙大，则焊盘环宽度可降低到0.2mm，如图13.37所示。钢板开口设计钢板一般可选厚度为0...[全文]
- 表面组装技术的优点2012/9/28 18:00:41 2012/9/28 18:00:41
- 1．组装密度高片式元器件与传统穿孔元器件相比A42MX16-F所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元...[全文]
- 片式元器件发展趋势2012/9/28 17:52:01 2012/9/28 17:52:01
- 片式元器件的发展还可以从IC外形封A1281XL-F装尺寸的演变过程来看，IC引脚中心距已从最初的1.27mm快速过渡到0.65mm、0.5mm、0.4mm，如今IC封装形式又以崭新的面貌出现在人们面...[全文]
- 无铅波峰焊接工艺对生产要素的影响2012/9/27 20:03:01 2012/9/27 20:03:01
- 无铅波峰焊因为温度高，不仅对SKM200GAL176D设备有新的要求而且对相关的生产要素也有新的要求。(1)PCB高的焊接温度会使PCB变形，因此在PCB设计时应考虑到PCB厚度与长宽比是否确...[全文]
- 贴片机发展趋势2012/9/26 19:56:25 2012/9/26 19:56:25
- 贴片机从早期的机PM25RL1A120械对中发展到现在的光学对中，并具超高速的贴片能力，然而科技总是向前发展的，贴片机还会向贴片速度更快、贴片精度更高、装料及管理更方便的方向发展。①采用双导轨以实现...[全文]
- 100个器件样本贴装偏差频次分布2012/9/25 19:21:58 2012/9/25 19:21:58
- 美国、西欧数字机床精度测N450CH26试标准中常采用数理统计学的方法，即以贴片质量的特性分布描述贴片机的贴片精度，它可用平均值(u)与标准偏差来表征。具体做法是：选定某个样本器件（有条件时以玻...[全文]
- 滚珠丝杠一直线导轨2012/9/24 19:31:49 2012/9/24 19:31:49
- X-y传动机构主要有N330SH20两大类，一类是滚珠丝杠．直线导轨，另一类是同步齿形带一直线导轨。(1)滚珠丝杠一直线导轨图11.9是典型的滚珠丝杠一直线导轨结构，贴片头固定在滚珠螺母基座和对...[全文]
- 维修性能试验2012/9/23 13:25:58 2012/9/23 13:25:58
- 维修性能试验的意义在于当出FS200R06KE3现元器件损坏时应能方便地将其拆下而不影响PCB本身性能，其做法是用热风枪不断地吹已损坏的元器件，直至拆除元器件。电气性能试验贴片胶不仅要能粘牢片式元...[全文]
- 焊膏喷印按术2012/9/22 18:18:39 2012/9/22 18:18:39
- 焊膏在焊盘上的分布，多年一H11A3W直采用模板印刷的方法来实现的。尽管后来也出现针管压力点焊膏，但因焊膏量控制精度差，速度慢无法满足大规模生产的需要。随着SMT的精细化提高，焊膏的印刷质量成了SM...[全文]
- 高速冲击测试暴露出SAC焊点的脆性2012/9/20 19:45:35 2012/9/20 19:45:35
- >BSM400GA120DN2基础上，通过加入微量元素Ni、Ge成功地研制了Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.006Ge合金，并将该合金与Sn-3.OAg-0.5Cu、Sn-37Pb进行了高速冲击试...[全文]
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