NIHON公司在Sn-0.7Cu的BSM400GA120DN2基础上，通过加入微量元素Ni、Ge成功地研制了Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.006Ge合金，并将该合金与Sn-3.OAg-0.5Cu、Sn-37Pb进行了高速冲击试验对比，现介绍如下。
    ●先将三种合金制成制得直径为0.5mm±O.Olmm的焊球。
    ●在两种不同涂覆层的PCB制得直径为0.5mm±O.Olmm的焊盘，两种不同涂覆层分别是OSP和Ni/Au（PCB厚1.6mm，其中Ni层厚3mil、Au层厚0.03mil）。
    ●然后将合金的焊球通过再流焊的方法焊到两种PCB上，SnPb焊球峰值温度为2300C;Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.006Ge焊球峰值温度为2400C; Sn-3.OAg-0.5Cu焊球峰值温度为2400C。
    焊好后试验样板采用DAGE 4000HS高速冲击测试仪进行剪切和拉伸试验。
    不同合金焊球的剪切强度如图8.48所示。  

               
    从图8.48中可以看出，对于OSP涂层来说不同合金焊球的剪切强度如下：
    ●对于Sn-Pb合金焊球来说，在2000mm/s之前，剪切强度随着剪切速率提高而稳步提高；
    ●SnCuNiGe合金焊球剪切强度在2000mm/s前，不仅随着剪切速率提高而稳步提高，而且比Sn-Pb合金焊球剪切强度还要高出约10%，尽管在4000mm/s时略微下降但仍等于同Sn-Pb。
    ●SnAgCu合金焊球剪切强度在lOOmm/s时稍好于SnCuNiGe与SnPb合金，在lOOOmm/s之前保持稳定，直到4000mm/s时下降近1/3。
    由此可见SnCuNiGe合金焊球剪切强度，在4000mm/s高速之前均高于SnAgCu与Sn-Pb合金焊球，显示出它有良好的韧性，而SnAgCu在高速冲击时显示出了良好的脆性。