在SMT生产中，特别是在ZXC Z-AXIS TRANSPONDER新品开发中，经常会出现SMA焊接后器件出现移位、桥接、虚焊等各种问题，需要对QFP、BGA一类器件进行维修。现将有关维修工作中的注意事项介绍如下。
    1．维修站
    做好维修工作首先应拥有性能优良的维修设备，即人们常说的“维修工作站”。传统的维修工作站通常采用热风来拆装QFP之类的器件，并具有加热稳定、拆卸方便的优点。但它必须针对每一种器件的大小来配有专用的‘热嘴。由于器件的品种繁多，故热嘴的数量也就繁多，有时会因一种新型尺寸的器件而找不到与之相配合的热啃，以致于不能马上拆卸器件。现在有一种新型的维修站，它的热嘴是可以自动调节运动轨迹的玻璃嘴，既可以按方形轨迹运行，也可以按长方形轨迹运行，换言之，它可以拆卸尺寸大小不同、形状不同的器件，玻璃嘴中可以喷出不同温度的热风，并可以精确控制时间。若需要能实现对BGA一类器件的修理，还需对工作站配制摄像对中系统。
    2．小型点胶机
    为了对拆卸后的器件再重新焊接，应配制一台手动点锡膏机，它可以通过人的控制将锡膏／胶分配在焊盘上。
    对于经常维修的器件，如BGA，只要焊点尺寸规格一致，则可以做一个小型专用焊膏的漏板，如图15.106所示。