BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。

    优点是I/O引脚数虽然增加了但引脚间距并没有减小反而增加了， ZXC Z-AXIS TRANSPONDER从而提高了组装成品率：虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都比以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA（塑料焊球阵列）、CBGA（陶瓷焊球阵列）、TBGA（载带型焊球阵列）采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高三倍。

    BGA -出现便成为CPU、主板上南／北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择

   集成电路的引脚识别

   集成电路的引脚少则几个，多则几百个，各个引脚具有独特的功能，所以应用中一定要清楚引脚的编号。

   ①每个集成块都有一个标志指出第1脚。标志有小圆点、小突起、小凹坑、缺角等。杷集成块的引脚朝下，从上向下看，有标志处为第1脚，沿逆时针方向依次为2、3、4……脚，如图14-1所示。

     ②也有少数的集成电路，外壳上没有以上所介绍的各种标记，而只有该集成电路的型号，对于这种集成电路引脚序号的识别，应把集成块上印有型号的一面朝上，正视型号，其左下方的第1脚为集成电路的第1脚位置，然后沿逆时针方向计数，依次是第2、3……脚，如图14-1 (g)所示。          

    集成电路的参数

   不同功能的集成电路，其参数项目各不相同，但绝大多数集成电路均有几项最基本的主要参数和极限参数，见表14-3。

    表14-3集成电路的基本参数