集成电路的封装
发布时间:2014/2/11 19:53:36 访问次数:742
集成电路的封装，ZX60-183-S+是一种将集成了各元件的芯片用绝缘材料制作外壳（打包）的工艺。采用的绝缘材料一般为树脂或陶瓷，起密封、增强芯片的强度、增强电热性能的作用。由于集成电路芯片的频率越来越高、功能越来越强、引脚数越来越多，封装的外形也在不断改变。常见的集成块封装见表14-2。
表14-2常见的集成块封装
集成电路的封装，ZX60-183-S+是一种将集成了各元件的芯片用绝缘材料制作外壳（打包）的工艺。采用的绝缘材料一般为树脂或陶瓷，起密封、增强芯片的强度、增强电热性能的作用。由于集成电路芯片的频率越来越高、功能越来越强、引脚数越来越多，封装的外形也在不断改变。常见的集成块封装见表14-2。
表14-2常见的集成块封装
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