PCB清洗后的白色残留物
发布时间:2012/10/15 20:00:00 访问次数:1952
PCB清洗后IC引脚四周会出OV7640现白色残留物问题，并一直是清洗过程中困扰人们的事情之一，有时甚至会直接影响到印制板组件的调节。
正如IPC中所规定的那样，除非证明这些白色残留物是可靠的，否则就拒收，在实际生产中，尤其是做外加工的工厂，在遇到PCB清洗后的白色残留物问题时客户总是有意见。
这些白色残留物又是些什么的物质？它能够去掉吗？研究表明，大多数清洗不干净所产生的白色残留物仍是松香的残留物，我们都知道，在松香基锡膏中，松香是重要的辅助材料，它既是成膜剂，在焊接后起到保护焊点的作用，同时可以调节锡膏黏度的作用，由于松香是天然产物，本身又是多种松香酸（又称为同分异构体）和小量脂肪酸，以及中性物质的复杂混和物，松香通常是一种透明而脆的无定形固态（又称为玻璃态）物质，无定形物质与结晶体相比，其内能较高，从热力学角度上来讲无定形物质是不稳定态，因此无定形态的松香有向结晶态转化的趋势，松香的结晶过程就意味着松香将由无色透明的玻璃态转为细的晶状体，尤其是在水分存在的情况下会加快结晶的速度，细的晶状体往往呈白色状。
松香结晶趋势的能力往往又与松香中树脂酸异构体的比例有关，这也可理解为与松香中中性物质的多少有关，中性物质越多，结晶趋势越小，因此不同厂家的锡膏清洗能力是不一样，其原因在于所选用的松香酸，以及部分中性物质首先被清洗，而较大分子的松香留存下来生成晶状体，另外清洗剂本身常采用低沸点的溶剂，它们在挥发过程中，会吸收热量导致清洗部位温度下降，温气中的水蒸气会形成水汽，这也是加速松吞结晶的原因之一，此外，锡膏中含有触变剂等添加剂，过高的焊接温度加速松香本身的自聚合均也不利于清洗。一旦松香清洗不干净必然会包裹各种活化剂。当它们吸收一定量的水蒸气就会出现发白以及表面绝缘电阻下降的问题。
避免白色残留物最关键的问题是选用好的锡膏，通过清洗试验来辨别；其次，焊接温度不宜过高，焊接后及时清洗，清洗过程中改善工艺条件这都是避免白色残留物的好方法。
正如IPC中所规定的那样，除非证明这些白色残留物是可靠的，否则就拒收，在实际生产中，尤其是做外加工的工厂，在遇到PCB清洗后的白色残留物问题时客户总是有意见。
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松香结晶趋势的能力往往又与松香中树脂酸异构体的比例有关，这也可理解为与松香中中性物质的多少有关，中性物质越多，结晶趋势越小，因此不同厂家的锡膏清洗能力是不一样，其原因在于所选用的松香酸，以及部分中性物质首先被清洗，而较大分子的松香留存下来生成晶状体，另外清洗剂本身常采用低沸点的溶剂，它们在挥发过程中，会吸收热量导致清洗部位温度下降，温气中的水蒸气会形成水汽，这也是加速松吞结晶的原因之一，此外，锡膏中含有触变剂等添加剂，过高的焊接温度加速松香本身的自聚合均也不利于清洗。一旦松香清洗不干净必然会包裹各种活化剂。当它们吸收一定量的水蒸气就会出现发白以及表面绝缘电阻下降的问题。
避免白色残留物最关键的问题是选用好的锡膏，通过清洗试验来辨别；其次，焊接温度不宜过高，焊接后及时清洗，清洗过程中改善工艺条件这都是避免白色残留物的好方法。
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正如IPC中所规定的那样，除非证明这些白色残留物是可靠的，否则就拒收，在实际生产中，尤其是做外加工的工厂，在遇到PCB清洗后的白色残留物问题时客户总是有意见。
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松香结晶趋势的能力往往又与松香中树脂酸异构体的比例有关，这也可理解为与松香中中性物质的多少有关，中性物质越多，结晶趋势越小，因此不同厂家的锡膏清洗能力是不一样，其原因在于所选用的松香酸，以及部分中性物质首先被清洗，而较大分子的松香留存下来生成晶状体，另外清洗剂本身常采用低沸点的溶剂，它们在挥发过程中，会吸收热量导致清洗部位温度下降，温气中的水蒸气会形成水汽，这也是加速松吞结晶的原因之一，此外，锡膏中含有触变剂等添加剂，过高的焊接温度加速松香本身的自聚合均也不利于清洗。一旦松香清洗不干净必然会包裹各种活化剂。当它们吸收一定量的水蒸气就会出现发白以及表面绝缘电阻下降的问题。
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