焊盘润湿尚可，不会影响SMA功能M12L64322A-6TG丧失，但会影响其寿命。现结合各种不同元器件引脚的缺陷具体说明。
    片式元器件（含圆柱状电阻）
    元器件焊点形态参数见表15.1，尺寸如图15.5所示。
    优良的焊点在焊点处焊锡外表平滑、光亮、连缤，并逐渐减薄直到边缘，封头处底层未露出，也未出现尖锐的突点，且在焊锡下方的封头部分可清楚分辨。元器件位于焊盘中的位置不偏移，元器件无任何裂缝、缺口和损伤，端电极无浸析现象，如图15.6所示。

                
    有缺陷的焊点表现在如下方面：
    ①元器件的宽度方向偏移现象，如图15.7所示。
    可接受3级要求：A<25%形(∥<P)或A<25%P (P<W)，即元器件宽度方向不应超越元器件／焊盘宽度的1/4，以元器件焊盘宽度中最小值为准，若超越其数值则不符合3级要求。