维修性能试验
发布时间:2012/9/23 13:25:58 访问次数:740
维修性能试验的意义在于当出FS200R06KE3现元器件损坏时应能方便地将其拆下而不影响PCB本身性能，其做法是用热风枪不断地吹已损坏的元器件，直至拆除元器件。
电气性能试验
贴片胶不仅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接时脱落，而且要在焊接后不影响产品本身的性能，因为它在焊接后仍残留在PCB上，所以要对贴片胶的电气性能进行一个全面的测试。电气性能测试包括耐压、介电常数、介电损耗因素、体积电阻、表面电阻、湿热后绝缘电阻、电迁移等，这些试验从不同角度反映了贴片胶的性能。有关电气性能试验，需要专用仪器，最好请专门试验部门测试。
固化后表面性能状态
该试验可以用来判别升温速率是否太快，贴片胶中是否夹带空气、水汽以及挥发性物质，有上述现象之一者均会导致胶固化后表面不平整而出现针孔、气泡等缺陷，它不仅会影响胶合强度，而且在通过波峰焊或清洗时会吸收助焊剂及清洗剂，直接影响电气性能。正常时，固化胶点表面应硬化、光滑。
耐溶剂性及水解稳定性
耐溶剂性及水解稳定性是检验贴片胶固化后耐助焊剂和清洗剂性能的一项指标。
耐霉菌性
耐霉菌性试验是为了考核贴片胶耐环境要求提出的试验，这是因为贴片胶长期残留在电子产品中，特别电子产品用于环境恶劣的条件下，如海洋作业和长期潮湿环境工作等，对贴片胶应有更高的要求。这项试验通常周期长、花费大，可选择性考虑是否做该项试验。
在以上述的多种试验中，部分试验可由工艺师在SMT生产中进行仿真试验，部分试验应由专业部门认定。根据实际情况，可有目的地做一些项目试验。
电气性能试验
贴片胶不仅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接时脱落，而且要在焊接后不影响产品本身的性能，因为它在焊接后仍残留在PCB上，所以要对贴片胶的电气性能进行一个全面的测试。电气性能测试包括耐压、介电常数、介电损耗因素、体积电阻、表面电阻、湿热后绝缘电阻、电迁移等，这些试验从不同角度反映了贴片胶的性能。有关电气性能试验，需要专用仪器，最好请专门试验部门测试。
固化后表面性能状态
该试验可以用来判别升温速率是否太快，贴片胶中是否夹带空气、水汽以及挥发性物质，有上述现象之一者均会导致胶固化后表面不平整而出现针孔、气泡等缺陷，它不仅会影响胶合强度，而且在通过波峰焊或清洗时会吸收助焊剂及清洗剂，直接影响电气性能。正常时，固化胶点表面应硬化、光滑。
耐溶剂性及水解稳定性
耐溶剂性及水解稳定性是检验贴片胶固化后耐助焊剂和清洗剂性能的一项指标。
耐霉菌性
耐霉菌性试验是为了考核贴片胶耐环境要求提出的试验，这是因为贴片胶长期残留在电子产品中，特别电子产品用于环境恶劣的条件下，如海洋作业和长期潮湿环境工作等，对贴片胶应有更高的要求。这项试验通常周期长、花费大，可选择性考虑是否做该项试验。
在以上述的多种试验中，部分试验可由工艺师在SMT生产中进行仿真试验，部分试验应由专业部门认定。根据实际情况，可有目的地做一些项目试验。
维修性能试验的意义在于当出FS200R06KE3现元器件损坏时应能方便地将其拆下而不影响PCB本身性能，其做法是用热风枪不断地吹已损坏的元器件，直至拆除元器件。
电气性能试验
贴片胶不仅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接时脱落，而且要在焊接后不影响产品本身的性能，因为它在焊接后仍残留在PCB上，所以要对贴片胶的电气性能进行一个全面的测试。电气性能测试包括耐压、介电常数、介电损耗因素、体积电阻、表面电阻、湿热后绝缘电阻、电迁移等，这些试验从不同角度反映了贴片胶的性能。有关电气性能试验，需要专用仪器，最好请专门试验部门测试。
固化后表面性能状态
该试验可以用来判别升温速率是否太快，贴片胶中是否夹带空气、水汽以及挥发性物质，有上述现象之一者均会导致胶固化后表面不平整而出现针孔、气泡等缺陷，它不仅会影响胶合强度，而且在通过波峰焊或清洗时会吸收助焊剂及清洗剂，直接影响电气性能。正常时，固化胶点表面应硬化、光滑。
耐溶剂性及水解稳定性
耐溶剂性及水解稳定性是检验贴片胶固化后耐助焊剂和清洗剂性能的一项指标。
耐霉菌性
耐霉菌性试验是为了考核贴片胶耐环境要求提出的试验，这是因为贴片胶长期残留在电子产品中，特别电子产品用于环境恶劣的条件下，如海洋作业和长期潮湿环境工作等，对贴片胶应有更高的要求。这项试验通常周期长、花费大，可选择性考虑是否做该项试验。
在以上述的多种试验中，部分试验可由工艺师在SMT生产中进行仿真试验，部分试验应由专业部门认定。根据实际情况，可有目的地做一些项目试验。
电气性能试验
贴片胶不仅要能粘牢片式元器件，防止它在波峰焊接时脱落，而且要在焊接后不影响产品本身的性能，因为它在焊接后仍残留在PCB上，所以要对贴片胶的电气性能进行一个全面的测试。电气性能测试包括耐压、介电常数、介电损耗因素、体积电阻、表面电阻、湿热后绝缘电阻、电迁移等，这些试验从不同角度反映了贴片胶的性能。有关电气性能试验，需要专用仪器，最好请专门试验部门测试。
固化后表面性能状态
该试验可以用来判别升温速率是否太快，贴片胶中是否夹带空气、水汽以及挥发性物质，有上述现象之一者均会导致胶固化后表面不平整而出现针孔、气泡等缺陷，它不仅会影响胶合强度，而且在通过波峰焊或清洗时会吸收助焊剂及清洗剂，直接影响电气性能。正常时，固化胶点表面应硬化、光滑。
耐溶剂性及水解稳定性
耐溶剂性及水解稳定性是检验贴片胶固化后耐助焊剂和清洗剂性能的一项指标。
耐霉菌性
耐霉菌性试验是为了考核贴片胶耐环境要求提出的试验，这是因为贴片胶长期残留在电子产品中，特别电子产品用于环境恶劣的条件下，如海洋作业和长期潮湿环境工作等，对贴片胶应有更高的要求。这项试验通常周期长、花费大，可选择性考虑是否做该项试验。
在以上述的多种试验中，部分试验可由工艺师在SMT生产中进行仿真试验，部分试验应由专业部门认定。根据实际情况，可有目的地做一些项目试验。
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