BGA (Ball Grid Array)封装技AAT1168B-Q5-T术为球状引脚栅格阵列封装，此封装技术属高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都呈球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。如图13-7所示为采用BGA封装的集成电路芯片。
    图13-7采用BGA封装的集成电路芯片
    BGA封装技术又可分为如下5大类：
    ①PBGA( Plastic BGA)封装，此封装一般为2～4层有机材料构成的多层板。
    ②CBGA (Ceramic BGA)封装，此封装为陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（Flip Chip,  FC）的安装方式。

                   
    ③FCBGA( Flip Chip BGA)封装，此封装为硬质多层基板。
    ④TBGA (Tape BGA)封装，此封装为带状软质的1～2层PCB电路板。
    ⑤CDPBGA (Carity Down PBGA)封装，此封装指封装中央有方形低陷的芯片区（又称空腔区）。
    与其他封装技术相比，BGA封装技术具有以下特点：
    ①I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
    ②虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
    ③信号传输延迟小，适应频率大大提高。
    ④组装可用共面焊接，可靠性大大提高。