拆焊方法
发布时间:2012/7/29 20:07:07 访问次数:4145
印制线路板上焊接元件的拆FR104焊与焊接一样，动作要快，对焊盘加热时间要短，否则将烫坏元器件或导致印制线路铜箔起泡剥离。根据被拆对象的不同，常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法和间断加热拆焊法三种。
①分点拆焊法。印制线路板的电阻、电容器、普通电感、连接导线等只有两个焊点，可用分点拆焊法，先拆除一端焊接点的引线，再拆除另一端焊接点的引线并将元件（或导线）取出。
②集中拆焊法。集成电路、中频变压器、多引线接插件等的焊点多而密，转换开关、晶体管及立式装置的元件等的焊点距离很近。对上述元器件可采用集中拆焊法，先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点上的焊锡吸去，再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离，最后将元器件拔下。
③间断加热拆焊法。对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器、线圈、行输出变压器等，它们的骨架不耐高温，且引线多而密集，宜采用间接加热拆焊法。拆焊时，先用烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趋热拔下元器件。
拆焊操作过程中的注意事项
拆焊是一件细致的工作，不能马虎从事，否则将造成元器件损坏或印制导线的断裂及焊盘脱落等不应有的故障产生。为保证拆焊顺利进行，应注意以下两点：
①烙铁头加热被拆焊点时，焊料一熔化，就应及时按垂直印制电路板方向拔出元器件的引线，不论元器件安装位置如何，是否容易取出，都不要强拉或扭转元嚣件，以免损伤印制电路板或其他元器件。
②在插装新元器件之前，必须把焊盘插线孑L中的焊锡清除，以便插装元器件引脚及焊接。其方法是用电烙铁对焊盘加热，待锡熔化时，用一直径略小于插线孔的缝衣针或元器件引脚，插穿插线孔即可。
①分点拆焊法。印制线路板的电阻、电容器、普通电感、连接导线等只有两个焊点，可用分点拆焊法，先拆除一端焊接点的引线，再拆除另一端焊接点的引线并将元件（或导线）取出。
②集中拆焊法。集成电路、中频变压器、多引线接插件等的焊点多而密，转换开关、晶体管及立式装置的元件等的焊点距离很近。对上述元器件可采用集中拆焊法，先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点上的焊锡吸去，再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离，最后将元器件拔下。
③间断加热拆焊法。对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器、线圈、行输出变压器等，它们的骨架不耐高温，且引线多而密集，宜采用间接加热拆焊法。拆焊时，先用烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趋热拔下元器件。
拆焊操作过程中的注意事项
拆焊是一件细致的工作，不能马虎从事，否则将造成元器件损坏或印制导线的断裂及焊盘脱落等不应有的故障产生。为保证拆焊顺利进行，应注意以下两点：
①烙铁头加热被拆焊点时，焊料一熔化，就应及时按垂直印制电路板方向拔出元器件的引线，不论元器件安装位置如何，是否容易取出，都不要强拉或扭转元嚣件，以免损伤印制电路板或其他元器件。
②在插装新元器件之前，必须把焊盘插线孑L中的焊锡清除，以便插装元器件引脚及焊接。其方法是用电烙铁对焊盘加热，待锡熔化时，用一直径略小于插线孔的缝衣针或元器件引脚，插穿插线孔即可。
印制线路板上焊接元件的拆FR104焊与焊接一样，动作要快，对焊盘加热时间要短，否则将烫坏元器件或导致印制线路铜箔起泡剥离。根据被拆对象的不同，常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法和间断加热拆焊法三种。
①分点拆焊法。印制线路板的电阻、电容器、普通电感、连接导线等只有两个焊点，可用分点拆焊法，先拆除一端焊接点的引线，再拆除另一端焊接点的引线并将元件（或导线）取出。
②集中拆焊法。集成电路、中频变压器、多引线接插件等的焊点多而密，转换开关、晶体管及立式装置的元件等的焊点距离很近。对上述元器件可采用集中拆焊法，先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点上的焊锡吸去，再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离，最后将元器件拔下。
③间断加热拆焊法。对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器、线圈、行输出变压器等，它们的骨架不耐高温，且引线多而密集，宜采用间接加热拆焊法。拆焊时，先用烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趋热拔下元器件。
拆焊操作过程中的注意事项
拆焊是一件细致的工作，不能马虎从事，否则将造成元器件损坏或印制导线的断裂及焊盘脱落等不应有的故障产生。为保证拆焊顺利进行，应注意以下两点：
①烙铁头加热被拆焊点时，焊料一熔化，就应及时按垂直印制电路板方向拔出元器件的引线，不论元器件安装位置如何，是否容易取出，都不要强拉或扭转元嚣件，以免损伤印制电路板或其他元器件。
②在插装新元器件之前，必须把焊盘插线孑L中的焊锡清除，以便插装元器件引脚及焊接。其方法是用电烙铁对焊盘加热，待锡熔化时，用一直径略小于插线孔的缝衣针或元器件引脚，插穿插线孔即可。
①分点拆焊法。印制线路板的电阻、电容器、普通电感、连接导线等只有两个焊点，可用分点拆焊法，先拆除一端焊接点的引线，再拆除另一端焊接点的引线并将元件（或导线）取出。
②集中拆焊法。集成电路、中频变压器、多引线接插件等的焊点多而密，转换开关、晶体管及立式装置的元件等的焊点距离很近。对上述元器件可采用集中拆焊法，先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点上的焊锡吸去，再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离，最后将元器件拔下。
③间断加热拆焊法。对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器、线圈、行输出变压器等，它们的骨架不耐高温，且引线多而密集，宜采用间接加热拆焊法。拆焊时，先用烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趋热拔下元器件。
拆焊操作过程中的注意事项
拆焊是一件细致的工作，不能马虎从事，否则将造成元器件损坏或印制导线的断裂及焊盘脱落等不应有的故障产生。为保证拆焊顺利进行，应注意以下两点：
①烙铁头加热被拆焊点时，焊料一熔化，就应及时按垂直印制电路板方向拔出元器件的引线，不论元器件安装位置如何，是否容易取出，都不要强拉或扭转元嚣件，以免损伤印制电路板或其他元器件。
②在插装新元器件之前，必须把焊盘插线孑L中的焊锡清除，以便插装元器件引脚及焊接。其方法是用电烙铁对焊盘加热，待锡熔化时，用一直径略小于插线孔的缝衣针或元器件引脚，插穿插线孔即可。
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