对焊点的质量要求，应该包括可靠C3216X5R1A475K的电气连接、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面。
    1．可靠的电气连接
    焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力，而是靠焊接过程中形成的牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不会发现焊点存在问题。但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作的故障，而这时如果观察焊点的外表，依然连接如初，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
    2．足够的机械强度
    焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。这就涉及个机械强度的问题。作为锡焊材料的铅锡合金，本身机械强度是比较低的，常用的铅锡焊料抗拉强度为3～4.7kg/cm2 (30～47MPa)，只有普通钢材的10%。要想增加机械强度，就要有足够的连接面积。如果足虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，自然就谈不上具有机械强度了。
    常见的缺陷是焊锡未流满焊点或焊锡量过少而造成机械强度较低；还可能因焊接过程中焊料尚未凝固，便使焊件振动而引起焊点结晶粗大（像豆腐渣状）或有裂纹，从而影响机械强度。
    3．光洁整齐的外观
    良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，没有拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件。光洁整齐的外观是焊接质量的反映。注意：表面有金属光泽不仅仅是外表美观的要求，而且是焊接温度合适、生成合金层的标志。典型焊点的外观要求如图3-9所示。