在微电子封装中，芯片( Chip)是安MUR120装在基板上的，安装在基板上的芯片通过与基板上的连接，从基板上引出引脚。芯片与基板上的连接与芯片的放置方向有关，芯片放置有向上、向下之分，连接方式有线焊方式和倒装方式。目前绝大多数的封装采用芯片在基板上向上或向下安装，并通过线焊(WB)的方式连接，常见的连接方式还有可控塌陷芯片连接法(C4)、各向异性导电胶（膜）法（ACP和ACF）、钉头凸点法(SBB)和机械接触互联法，如图1-13所示。

               
    球栅阵列(BGA)封装结构，芯片以向上的方式安装在基板上，通过线焊方式与基板连接，基板将其下面的球栅阵列作为引出电极。当芯片在基板上向下安装时，芯片与基板通过倒装方式连接，这种技术就是倒装芯片技术，即FC技术。
    芯片尺寸封装(CSP)结构，芯片以向下的方式安装在基板上，通过倒装芯片方式与基板连接，基板将其下面的球栅阵列作为引出电极，芯片以线焊方式安装是一种传统的方式，目前绝大多数的IC封装均采用这种方式。芯片向下的FC方式现在越来越受重视，不但用于各种CSP和部分BGA中，而且直接用于印制电路板上的组装。
    众所周知，常规芯片封装流程中包含粘片、引线键合两个关键工序，而FC技术则将这两步工序合二为一，是直接通过芯片上呈阵列排布的凸点来实现芯片与封装衬底（或电路板）的互联。由于芯片是倒扣在封装衬底上，与常规封装芯片放置方向相反，故称Flip-Chip。

              
    与常规韵引线键合相比，FC由于采用了凸点结构，如图1-14所示，互联线长度更短，互联线电阻、电感值更小，封装的电性能明显改善。此外，芯片中产生的热量还可通过焊料凸点直接传输至封装衬底，加上芯片衬底通常采用加装散热器的散热方式，芯片散热将更有效，如图1-15所示。