- 半导体二极管2011/8/30 15:31:04 2011/8/30 15:31:04
- (一)什么是半导体二极管？SN65LBC174N在PN结两端各接上一条电极引出线，再将PN结封装在管壳里就构成半导体二极管，亦称晶体二极管。P区一侧引出的电极称为阳极，N区一侧引出的电极称为阴极。图...[全文]
- 半导体器件2011/8/30 15:13:29 2011/8/30 15:13:29
- 常用的半导体器件有半导体二极管、三极管、场效应晶体管及集成电路等。半导体器件是构成各种电子电路最基本的元器件。学习电子技术，必须首先了解和掌握半导体器件的基本结构、工作原理、特性和参数。SN65HV...[全文]
- 如何用万用表对电感量进行测试？2011/8/30 13:53:29 2011/8/30 13:53:29
- 取一只调压器TA、被测电感器Lx和一只电位器RP，按图1-27所示进行接线，便构成了一个电感量测试电路.R2116调节电位器RP使得其阻值为3140Ω，闭合开关S，调节调压器TA，使...[全文]
- 电磁特性2011/8/30 13:41:12 2011/8/30 13:41:12
- 根据电磁学知识，在任何导体上通过电流时，导体周围将产生磁场，这个磁场的大小和方向与导体中电流的大小和方向有关，当电流发生变化时，导体周围的磁场也将随着发生变化，这是电磁感应现象。而导体周围这个变化的...[全文]
- 电子元器2011/8/29 14:46:53 2011/8/29 14:46:53
- 在现代电子技术中，为了控制电路中的电压和电流，需要具有一定电阻数值的元件，这种元件称为电阻器，简称电阻。电阻器是利用金属或非金属材料能对电流起阻碍作用的特性而制成的。RE46C167E16F电...[全文]
- 网络化制造简介2011/8/29 10:30:14 2011/8/29 10:30:14
- 1．网络经济时代与网络化制造QCA100BA6021世纪经济的全球化、市场的国际化、贸易和投资昀自由化、服务的世界化，促进全球经济一体化进程的不断加快。在高速发展的科学技术推动下，制造企业的经营...[全文]
- 虚拟企业的组织结构2011/8/29 10:15:06 2011/8/29 10:15:06
- 建立虚拟企业，首先要理顺业务流程，建立本企业的模型，调整原有的组织结构，明确各组织单元的职责、功能。建立快速灵活的组织机制，在有市场机遇时，企业能迅速对原有企业流程重新组合，适应虚拟企业的要求。1...[全文]
- 虚拟企业的特点2011/8/29 10:11:21 2011/8/29 10:11:21
- 1．组织结构的动态性OP01CZ虚拟企业的组织成员可以根据需要加入或退出虚拟企业，也可以同时参与多个项目而成为多个虚拟企业的成员。当成员组织在虚拟企业中的任务完成后，它可以立刻退出虚拟企业，去完...[全文]
- 虚拟制造在产品研发中的应用2011/8/27 16:42:32 2011/8/27 16:42:32
- 当今世界，制造企业面对着一个急需解决的实际问题，就是如何适应快速变化的市场，尽快推出用户需要的产品。传统的产品开发中，一件产品往往要经过多次反复的试制才能进入市场，产品开发时间太长。以往已经实施的技...[全文]
- 低碳制造的典型——再制造工程2011/8/27 15:39:26 2011/8/27 15:39:26
- 现代人类的生存环境面临严重的环境危机，其中最引人注目的危机一方面是海量的废旧机电产品造成了严重的“汽车垃圾”、“电子垃圾”等社会公害，另一方面是制造这些机电产品的资源能源日益短缺。我们只有一个地球，...[全文]
- 洁净技术及其在电子制造中的应用2011/8/27 13:46:28 2011/8/27 13:46:28
- 1．洁净技术HA5025IB洁净技术(cleanroom)又称洁净室技术，是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内的温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、...[全文]
- 机器视觉与X-ray检测技术2011/8/27 10:00:02 2011/8/27 10:00:02
- 1．机器视觉与X-ray检测技术简介1)机器视觉GL3361D机器视觉是计算机视觉技术在工业领域的应用，是计算机视觉中最具有产业化应用的部分，主要应用于工厂自动化检测及机器人产业等。机器视觉...[全文]
- IS09000标准与质量控制2011/8/26 14:53:03 2011/8/26 14:53:03
- 1．走向世界的通行证GA100NA60U1)关于IS09000国际标准化组织(InternationalOrganizationforStandardization，ISO)制定的标准中，...[全文]
- 整机3D布线CAD2011/8/26 14:19:36 2011/8/26 14:19:36
- 传统的整机3D互连设计是依靠设计工程师的经验确定基本方案，人工绘制布线图，然后制作试验样机进行验证，再调整设计方案。对于经验不足着，这个过程可能需要多次反复才能获得较好的结果。显然这种方式速度慢、效...[全文]
- 非导电胶接2011/8/26 11:16:18 2011/8/26 11:16:18
- 非导电胶接是胶接技术更广泛的一种应用，习惯称为黏结，是近年发展起来的一种连接新工艺，特别是不同材料的连接，例如金属、陶瓷、玻璃等连接。例如在电子产品装配中常用热熔胶固定引线、接插件及质量较大的元器件...[全文]
- 导电胶材连接2011/8/26 10:59:59 2011/8/26 10:59:59
- 1．导电胶条连接OP293FSZ导电胶条连接是一种可拆卸电气互连技术。近年由于便携式和可移动电子产品迅猛发展，这种连接方式以其方便快捷、成本低和可以接受的可靠性，获得广泛应用。导电胶条连接使用...[全文]
- 焊接技术2011/8/25 14:11:44 2011/8/25 14:11:44
- 任何一种电子产品都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如铆接、绕接、压接、粘接等），但使用最普遍的方法是焊接，其中又以锡焊应用最为广泛。本...[全文]
- 封装/组装交融——微组装简介2011/8/25 9:57:43 2011/8/25 9:57:43
- 1．MPT与MATR53V3202K-22微组装的概念早在20世纪80年代就产生了，当时是作为表面组装技术之后一个新的技术分代提出的，一直没有明确的界定。微组装有两个英文缩写MPT(micro-...[全文]
- 封装/组装技术的融合2011/8/25 9:48:38 2011/8/25 9:48:38
- 1．封装向组装的渗透与延续UAA3535近年在封装行业多芯片模块(MCM)技术和系统级封装(SiP)技术发展很快，特别是芯片堆叠（3D封装）技术的兴起使半导体技术的发展出现新的增长点，3DIC...[全文]
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