非导电胶接是胶接技术更广泛的一种应用，习惯称为黏结，是近年发展起来的一种连接新工艺，特别是不同材料的连接，例如金属、陶瓷、玻璃等连接。例如在电子产品装配中常用热熔胶固定引线、接插件及质量较大的元器件；在一些不能承受机械力、热影响的地方（例如应变片），黏结更有独到之处。电子仪器实验、维修中也常常用到。
    1．黏合剂简介       ADS8556IPM  
    黏合剂（黏合胶）品种较多，在商品黏合剂中往往只注明黏合剂可用范围。但在具体工程中，黏结部位往往有不同条件：受力情况，工作温度、工作环境。要根据这些条件选用合适的黏合剂。例如金属与金属的黏结可用黏合剂有数十种。502胶可快速黏结，但
接头韧性差，不耐碱和水；高强度胶韧性好，但固化温度高；717胶可室温固化，但需时间长；聚酰亚胺胶可耐高温等。
    普通黏合剂可参考黏合剂手册，这里主要介绍几种电子工业专用胶：
    (1)导电胶  不仅可以作为焊料的替代物，而且在许多应用领域是不可替代的连接方法。
    (2)导磁胶在胶黏剂中加入一定的磁性材料，使黏结层具有导磁作用。聚苯乙烯、酚醛树脂、环氧树脂等黏合剂加入铁氧体磁粉或羰基铁粉等可组成不同导磁性能和工艺性能的导磁胶，主要用于铁氧体零件、变压器等黏结加工。
    (3)压敏胶其特点是在室温下，施加一定压力即产生黏结作用。常用压敏胶制成胶带方式使用。例如制作变压器时代替捆扎线，制作印制电路板电路黑白图时用黑胶带贴图等。
    (4)光敏胶  由光引发而固化（如紫外线固化）的一种新型黏合剂。由树脂类胶黏剂中加入光敏剂、稳定剂等配制而成，具有固化速度怏、操作简单、适于流水线生产的特点。它可以用于印制电路、电子元器件的连接。光敏胶加适当焊料配制成焊膏，可用于集成电路的安装技术中。

    2．黏结机理
    由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的两种材料，当它们紧密靠在一起时，可以产生黏合（或称黏附）作用。这种黏合作用可分为本征黏合和机械黏合两种。本征黏合表现为黏合剂与被黏工件表面之间分子的吸引力；机械黏合则表现为黏合剂渗入
祓黏工件表面孔隙内，黏合剂固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被黏工件的连接。
    作为对黏合作用的理解，也可以认为机械黏合是扩大了本征黏合接触面的黏合作用。为了实现黏合剂与工件表面的充分接触，必须要求黏合面清洁。因此，黏结的质量与黏合面的表面处理紧密相关。

    3．贴片胶与粘片胶
    贴片胶也称为SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的黏结剂。涂覆贴片胶是片式元器件波峰焊的前工序，目的是将元器件固定在印制电路板上，焊接时经受锡波冲刷而不移动。贴片胶用点胶或钢网印刷的方法来分配，贴上元器件后放人烘箱或加热炉中加热硬化。一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。
    粘片胶用于芯片封装中的“粘片”工序，即在裸芯片键合前先用粘片胶把芯片固定在引线框或基板上，同时提供导热或导电功能，如图6.5.8所示。常用粘片胶有导电胶、低熔点玻璃、银浆、环氧树脂等黏合剂，其中以导电胶和环氧树脂应用较多，特别是环氧树脂粘片，工艺简单，适合于大规模生产。