任何一种电子产品都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如铆接、绕接、压接、粘接等），但使用最普遍的方法是焊接，其中又以锡焊应用最为广泛。本节重点介绍锡焊，同时也介绍其他常用电子焊接技术。          R144EFX

  1．焊接技术及其分类
  焊接指通过适当的物理化学过程，使两个分离的固态物体产生原子（分子）间结合而连接成一体的加工方法。
    对于金属之间焊接的含义，另一种表述是：焊接就是实现金属的连续化。
    焊接是材料加工的基本方法之一。通常焊接技术分为熔焊、固相焊和钎焊三大类。施焊的零件通称焊件，一般情况下是指金属零件，但现代焊接包括金属与非金属以及非金属之间的连接。
    焊接分类方法很多，图6.3.1所示为常见现代焊接的分类。

        
      
    2．焊接的本质
    固态金属之所以能够保持固定的形状，是因为其内部原子之间距离（晶格）非常小，原子之间形成了牢固的结合力。除非施加足够的外力破坏这些原子间结合，否则一块金属固体是不会变形或分离成两块的。
    要把两个分离的金属构件连接在一起，从物理本质上来看，就是要使这两个构件连接的原子彼此接近到金属晶格距离(即0.3～0.5nm)。
    一般情况下，当我们把两个金属构件放在一起时，由于其表面粗糙度（即使经精密磨削加工的金属表面的粗糙度仍达几到几十微米）和表面存在的氧化膜及其他污染物，实际阻碍着不同构件表面金属原子之间接近到晶格距离并形成结合力。
    焊接过程的本质就是通过适当的物理化学过程克服上述困难。