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Andigilog 新推出硅晶热敏电阻2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Andigilog,模拟与混合讯号的专业IC设计公司,日前宣布推出SiMISTORTM系列,业界第一种低成本...[全文]
杭州东泽的铝电解电容额定容量高达220uF2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
杭州东泽电器公司日前推出CD11Z系列高压铝电解电容,这些铝电解电容适用于彩电、节能灯等应用。 该公司的CD11Z系列高压铝电解电容额定容量在1...[全文]
芯片销售红红火火 台积电获三年来最高利润2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
得益于手机芯片和消费电子产品芯片销量的持续走高,全球最大的合同芯片制造商中国台湾地区台积电公司(TSMC)最新发布的季度财报报道了3年来最高的净...[全文]
SiGe Semi推出支持Wi-Fi系统的RF前端参考设计(图)2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
文章加入时间:2004年6月25日8:56:09 SiGe Semiconductor公司宣布推出可帮助改善Wi-Fi系统性能的新型功率放大器、...[全文]
半导体退税政策取消 中芯国际股价不断下跌2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
    由于中国政府承诺取消半导体行业的国内退税优惠,近日中芯国际的股价不断下跌,已接近其历史最低点。周...[全文]
封测大厂Amkor拟调高部份客户封测价格2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
投资银行RBC Capital Markets周三发表报告指出,美国封测大厂Amkor(US-AMKR)在公布令人失望的第1 季财报后,目前有...[全文]
矽统推出支持IEEE 802.11a/b/g通信协议的芯片组2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
矽统科技(SiS)日前在台北国际计算机展(Computex Taipei 2004)中推出支持IEEE 802.11a/b/g无线网络通信协议的...[全文]
Micrel的LDO稳压器具有超低压降和高PSRR特性2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Micrel Semiconductor公司近日推出一款微功率、超低压降(LDO)稳压器MIC5305,适用于蜂窝电话RF等便携电子设备。作为M...[全文]
Synopsys在上海举办2004年中国用户大会2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Synopsys公司5月 25日在上海举办了2004年中国用户大会“SNUG CHINA 2004”。此次用户大会的主题是“分享您成功的设计经验...[全文]
OSCI和OCP-IP就开发半导体建模标准开展合作2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
与半导体设计相关的标准化团体Open SystemC Initiative(OSCI)和Open Core Protocol Internati...[全文]
中芯国际连续三个季度盈利但前景不容乐观2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
中芯国际(SMIC)日前公布的2004年第二季度财报显示,该公司已经持续第三个季度实现盈利,且在新增客户中,国内厂商占了近半数。 &n...[全文]
2004年第二季WLAN设备市场分析2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
随着2004年4月21日中美两国政府达成协议,中方同意美方提出的要求,不在6月1日最后期限到来之时强制实施WAPI技术标准,僵持了4个月之久的W...[全文]
Intersil推出超低阻抗双SPDT模拟开关2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Intersil公司近日推出一款超低阻抗的双模拟开关——ISL43L220。该产品在全部输入信号范围内的阻值均小于0.5Ω,由3.3V单电源供...[全文]
Q1全球半导体设备市场增65% 台湾是亮点2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
根据半导体产业组织SEMI于周三发布的研究报告,由于受亚太地区市场的拉动,04年一季度全球半导体芯片制造设备市场收入达到了91.4亿美元,比去年...[全文]
门限电压可低至1.6V的监控复位芯片2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
MAX6332-MAX6337 uP监控电路适用于监测供电电压为1.8V至3.3V的uP及数字系统。无需外部调节和外接元件,可降低系统成本且提高...[全文]
中国汽车MCU市场潜力巨大2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
02年中国汽车MCU市场规模大幅增长     如今中国汽车产业将会迎来历史上持续时间最长的高增长期,在过...[全文]
摩托罗拉推出汽车电子存储器2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
由摩托罗拉(中国)投资有限公司与天津强芯集成电路设计有限公司合作成立的摩托罗拉强芯(天津)集成电路设计有限公司日前正式开业,并推出了首款集成电...[全文]
Marvell获得ARM微处理器体系结构授权2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
近日,ARM公司和Marvell公司共同宣布:Marvell已与ARM签署一个整体体系结构授权协议。获得授权后,Marvell将可生产一系列完全...[全文]
泄露问题威胁CMOS scaling2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
如果CMOS scaling将在来年持续推进的话,分崩离析的电子设计产业就需要重新凝聚在一起,解决与泄露有关的严重问题。 Sequence De...[全文]
TI 推出最佳性价比的高精度数据采集片上系统2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
日前,德州仪器宣布推出一款来自其 Burr-Brown 产品线的低噪声、低成本数据采集片上系统。该器件为工业过程控制、便携式仪表以及测试与测量等...[全文]
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