- 凌特推出在任何温度下可确保16位单调性的双和四VOUT DAC2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 凌特公司（Linear Technology）近日推出 LTC2602双输出和LTC2604四输出16位DAC。这两款DAC还有12位和16位...[全文]
- SHARP提升无锡工厂产能06年月产700万LCD模块2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 日本夏普公司(Sharp)日前宣布，该公司已经开始在中国江苏省无锡市新建一座工厂，以提升该公司旗下的无锡夏普电子元器件有限公司中小尺寸LCD模块...[全文]
- INTEL看好PC芯片前景2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 英特尔公司CFO安迪·布兰特(Andy Bryant)称，鉴于7月份和8月前两周英特尔微处理器的出货量均超出预期水平，该公司因此上调了第三财政季...[全文]
- 电子垃圾处理厂在无锡动工2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 近日，我国首家专业电子废弃物全程无污染处理工厂、总投资达6500万美元的伟城环保工业（无锡）有限公司在无锡新区破土动工。 &nbs...[全文]
- 飞利浦展示卷轴型电子纸2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 在美国西雅图举办的“SID 2004”展会上，荷兰皇家飞利浦电子公司展示了卷轴型电子纸样品，由形成有机TFT阵列的塑料底板与电泳显示屏构成。此...[全文]
- 飞兆半导体为设计人员提供基于网络的设计工具2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出基于网络的MOS管 (FE...[全文]
- 今年全球IC出货量将破2000年纪录2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市场研究公司IC Insights说，半导体行业仍在正常轨道运行，今年集成电路出货量将超过2000年创造的865亿件的最高点。 &n...[全文]
- 微电子封装技术对SMT的促进作用2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 摘要：SMD是SMT的三要素之一，并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。关键词...[全文]
- ZiLOG推出业界耗电最少、体积最小之ZHX1403 SIR2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Z80 微处理器原创者暨8位微控制器整合性解决方案领导厂商 ZiLOG ，继推出与eZ80 Acclaim! 微控制器系列兼容之 ZirDA I...[全文]
- 全球芯片销售创新高 5月销售额超173亿美元2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 美国半导体工业协会2日说，由于美国和中国等国家经济增长强劲市场需求旺盛，5月份全球半导体芯片销售额达到173.2亿美元，创下最近3年半以来的最高...[全文]
- 2005年TFT-LCD面板成本将大幅降2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 根据IDC的一项最新研究《全球TFT-LCD模块2004－2005年成本预测》，TFT-LCD面板供应商的大量资本投入，将导致TFT-LCD面板...[全文]
- Altera第二代低成本FPGA Cyclone II问世2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Altera最近宣布，将以新一代Cyclone II FPGA抢攻低大量的成本消费类终端市场，过去此市场一直是ASIC与ASSP的天下。Alte...[全文]
- 封装市场不断增长，设备厂商Datacong喜上眉梢2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 奥地利芯片封装设备供应商Datacon Technology AG日前表示，期待半导体封装市场将会保持不断增长的态势。 Datacon公司预...[全文]
- Vishay推出首款在50千欧～10兆欧范围内具有2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代号: VSH) 宣布推出新系列薄膜高精度直插式单电阻，这些电阻...[全文]
- 英飞凌科技公布2004财政年度第三季度财务结果2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）公布了结束于2004年6月30日的第三季度的运营情况。第三季度，英飞凌公司的营...[全文]
- ZiLOG通用模块开发应用主板加速原型概念性验证2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- ZiLOG公司日前推出新的通用模块开发应用主板(MDS-GP)，提供设计工程师一种方便、低成本、功能又强的开发应用平台，可与ZiLOG备受欢迎的...[全文]
- 欧洲元器件分销市场复苏 竞争格局稳定2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Europartners最近进行的调查结果显示，在全球电信和PC产业放缓的情况下，2003年西欧元器件分销市场的表现好于北美。当然，到2003年...[全文]
- 无线内存模块化的全球趋势2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 早期发展趋势 推动无线行业发展所需要的技术正飞速发展，这一趋势源于日本。1993年，一般日本手机的尺寸是150立方厘米、重量约为200克。日本...[全文]
- 富士通和北大成立共同研究中心2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 北京大学和中国富士通研究开发中心在北京大学内成立了“北京大学——富士通信息科学技术连合研究中心”。该中心将充分运用北京大学的技术实力及人材与富士...[全文]
- 两会代表议案 鼓励新型元器件产业发展2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 两会期间，全国人大代表姜哲提交了关于要求制定《鼓励新型元器件产业发展的若干政策》的议案。议案指出，在全球经济一体化进程加快，综合国力竞争日趋激...[全文]
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