OSCI和OCP-IP就开发半导体建模标准开展合作
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:375
与半导体设计相关的标准化团体Open SystemC Initiative（OSCI）和Open Core Protocol International Partnership（OCP-IP）于美国时间5月31日宣布，将利用半导体建模规格“Transaction Level Modeling（TLM）”和用来设计半导体系统用的C++类库“SystemC”共同开发建模基础。
OSCI为旨在促进普及和开发SystemC为目的的非营利团体。在其网站上公开SystemC。另一方面OCP-IP为制订可减少系统级芯片（System On Chip，SoC）设计工作量的设计资产（IP）核心接口用标准规格的非营利团体。
两家团体在谈到共同开发建模基础的理由时说明称，“由于越来越多的SystemC用户利用TLM，为了充分发挥TLM的能力，必须使语言和方法标准化”。
为了在OSCI API上建立支持OCP-IP的TLM的模型，OSCI将提供通用的TLM转换功能。OCP-IP将利用该转换功能安装通信通道模型。“我们将尽早进行合作，提供最佳的解决方案，并且避免出现彼此竞争的两个标准”。（两团体）
与半导体设计相关的标准化团体Open SystemC Initiative（OSCI）和Open Core Protocol International Partnership（OCP-IP）于美国时间5月31日宣布，将利用半导体建模规格“Transaction Level Modeling（TLM）”和用来设计半导体系统用的C++类库“SystemC”共同开发建模基础。
OSCI为旨在促进普及和开发SystemC为目的的非营利团体。在其网站上公开SystemC。另一方面OCP-IP为制订可减少系统级芯片（System On Chip，SoC）设计工作量的设计资产（IP）核心接口用标准规格的非营利团体。
两家团体在谈到共同开发建模基础的理由时说明称，“由于越来越多的SystemC用户利用TLM，为了充分发挥TLM的能力，必须使语言和方法标准化”。
为了在OSCI API上建立支持OCP-IP的TLM的模型，OSCI将提供通用的TLM转换功能。OCP-IP将利用该转换功能安装通信通道模型。“我们将尽早进行合作，提供最佳的解决方案，并且避免出现彼此竞争的两个标准”。（两团体）
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