中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。对此，连一向以稳重著称的标准普尔指数都预测，未来全球半导体产业的重心将在中国。
    然而，在欣喜之余，我们必须清醒地认识到，以目前的发展状况来看，中国无疑将成为一个集成电路产业的“大国”，但离实现半导体工业“强国”的目标却仍很遥远。而且，随着全球半导体产业逐渐进入全面复苏阶段，芯片产能将迅速恢复，技术水平将全面提高，生产成本也将随之进一步降低，从而全球半导体产业必将迎来市场竞争空前激烈的新的发展阶段。因此，如何在全球半导体产业出现转折的重要关头抓住机遇，向半导体强国的目标努力，不仅是未来的、也是当前迫切需要认真思考的问题。赛迪顾问认为，我国集成电路产业在充分利用有利的产业环境，努力保证市场高速增长的同时，必须妥善解决好以下几个关系我国集成电路产业能否健康发展的关键问题。
关键一：制造业从“速度”到“质量”

    由于看好国内市场对信息产品的巨大需求，近两年我国集成电路生产线的产能不断提高，目前国内已经建成投产的3英寸以上芯片生产线约30条，其中数条为8英寸、0.18微米的达到国际主流水平的芯片生产线。此外，正在和计划兴建中的芯片生产线仍有十几条，这些生产线大部分将于2003年和2004年正式投入使用。届时，我国集成电路的生产能力将大幅提升。预计，2003年，我国集成电路年产值将近175亿元；2004年，年产量将实现年产值262亿元。

    但由于诸多因素的限制，目前我国集成电路生产线的制造工艺和规模均低于国际主流水平，因此，适当放缓国内集成电路制造能力的扩张速度，努力提高制造工艺和生产水平，应当成为国内集成电路制造业的主攻方向。这主要是由于：首先，国内对Foundry生产能力的需求有限，以及国际市场回升缓慢也无法促使芯片加工市场需求大幅增长，而且随着采用12英寸晶片工厂的增多，国际市场上的芯片加工能力将大幅提升，甚至相对过剩，因此大规模投资生产线的风险将进一步加大；其次，大规模建立生产线需要具备完整的产业链、丰富的人才资源及相对密集的客户群体等三个条件，而国内具备上述条件的北京地区、大上海地区和深圳地区近期生产线已基本与国内Foundry市场相适应，继续投资新生产线的需求并不明显，而国内其他地区尚不具备大规模建设生产线的成熟条件；第三，作为集成电路产业链中的重要环节——IC设计、封装和测试业及设备制造业的发展，应进一步与生产线的扩张速度相适应，否则将在一定程度上制约芯片制造业的增长速度；最后，高水平生产线的投资受国外“出口限制”的制约，而低水平重复引进和建设只会带来低层次的恶性竞争，因此从完善产业链的长远发展目标考虑，扶持重点专项IC设计等其他环节，全面提高我国集成
电路产业的整体竞争力是十分重要的。
关键二：设计企业从“小”到“大”
    专家认为，我国芯片制造业要实现可持续发展和跨越式发展，形成自己的核心竞争力，必须建立自己的研发体系和人才培养体系，要有一批拥有自主知识产权的原创性成果。如果没有强大的芯片设计能力，芯片产业的区域竞争力就难以形成。如果没有数量相当的上规模的芯片设计企业，整个芯片生产体系就难以支撑起来，所以IC企业成长是否顺利，能否做大，对提高我国集成电路产业发展的水平至关重要。

目前，我国集成电路设计业登记注册的企业约390家，具备一定规模的集成电路设计企业尽为20多家。因此，未来几年，我国集成电路的发展重点将是全面提高IC设计业的整体水平，加强对IC设计的投入，并积极吸引国际知名IC设计公司投资中国市场，教育界、科技界和产业界密切合作，全面提高IC设计企业的人才培养、设计水平及管理能力。

    面对巨大的市场需求，IC设计业必须迅速提高自身的技术水平和设计能力，选准切入点，提高国内IC设计产品的市场占有率，尽快缩小市场需求与提供产品能力之间的差距。而且，随着信息产业的不断发展，将有更多新的应用领域出现，及时把握新的市场需求，也是我国IC设计企业迅速成长的良机。

    此外，随着越来越多的国际IC设计大公司进入中国市场，他们将带来国际先进的IC设计技术和人才，以及国际流行的运作模式和科学的管理制度，有助于提升我国IC设计企业的设计能力和管理水平，为我国IC设计的发展注入新的活力，但同时，他们也