- 英飞凌与华邦扩大合作 共同扩展内存片生产2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 据台湾媒体日前报道，欧洲第二大半导体制造商英飞凌科技公司同台湾的华邦电子签署协议，共同扩大内存片生产。按照协议要求，英飞凌把其90纳米制程DRA...[全文]
- 飞兆MOSFET技术降低Miller电荷2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 飞兆半导体公司日前宣布其性能先进的PowerTrenchMOSFET工艺可实现极低的Miller电荷(Qgd)、RDS(on)、总栅极电荷(Qg...[全文]
- 中星微电子推出手机视频处理芯片2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 可拍照手机正在从主流走向标配，图像处理能力对于手机来说的重要性已经得到整个业界和广大用户的认可，因此，视频处理芯片在手机中的地位也愈发举足轻重，...[全文]
- 应用材料与升阳半导体合作提供12T 测试晶圆重生服务2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 应用材料宣布与升阳国际半导体(PSI: Phoenix Silicon International；简称升阳国际)达成合作协议，为半导体制造商提...[全文]
- RFMD推出面向蜂窝基站的GaAs HBT驱动功率放大器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 文章加入时间：2004年6月25日8:56:00RF Micro Devices(RFMD)公司日前宣布推出用于蜂窝基站基础设施应用的砷化镓异质...[全文]
- ADS1224:小型四路24位Delta-Sigma ADC（图）2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- TI公司推出业界最小的四路24位Delta-Sigma模数转换器(ADC) ADS1224.这种小型TSSOP-20封装的产品仅消耗300uA的...[全文]
- 国内芯片企业对于取消芯片退税政策反应平平2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 近日美国政府宣布已经同中方就芯片退税问题达成一致，中国政府将从明年4月1日以后取消针对国内芯片厂商的芯片退税政策。分析人士此前曾认为，这一优惠...[全文]
- 瑞萨在台湾地区成立首个海外采购分部2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布，计划在其全资拥有的销售公司——瑞萨科技台湾公司(Renesas Technology ...[全文]
- Hynix计划2月量产闪存目标是NAND三强2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 韩国Hynix Semiconductor计划2月份量产512-Mbit NAND闪存，采用120纳米工艺。 ...[全文]
- 打破敏感坚冰 Intel芯片"中国造"现一线曙光2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 与英特尔签署了划时代的技术使用授权协议几个月之后，中国公司Nanotech正小心翼翼地将协议公开，并透露在迅速发展的中国芯片市场的商业战略细节。...[全文]
- 纳米技术计划投资6.5亿美元建设芯片工厂2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 纳米技术公司近日宣布，公司计划投资近6．5亿美元，购买英特尔二手设备建设一座芯片工厂，并将于明年晚些时候在常州投产。英特尔表示，这是首次向中国公...[全文]
- 台湾IC设计业者处境左右为难2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 台系IC设计公司指出，虽然上游晶圆代工业者一再催促公司，举着晶圆代工产能到年底都供不应求的实况，要设计公司想办法去跟下游面板客户涨价，不过，在国...[全文]
- OXFW970:FireWire音频控制器(图)2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 文章加入时间：2004年7月6日16:28:34近日，Oxford 半导体公司推出最新型的FireWire音频控制器OXFW970,通过单一的F...[全文]
- 数字革命最前沿汽车IT技术催生信息基础设施2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 在汽车性能领域日本一直走在全球最前沿。在采用电子控制技术的混合动力车等环保技术领域以及预防事故、减小损失的安全技术领域，最近日本车配备的IT（信...[全文]
- 今年全球IC设备资本支出仅增1.5%2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 据研究机构iSuppli报告指出，由于12T 晶圆厂推广时程延后以及其他因素拖累，2003年全球半导体设备资本支出估计将仅增长1.5%，2004...[全文]
- 德州仪器DSP大奖赛圆满落下帷幕2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 日前，由德州仪器（TI）主办、清华大学协办的“2003年德州仪器DSP 大奖赛”经过一年的激烈角逐，在云南昆明大学圆满落下帷幕。 此次大奖赛旨在...[全文]
- 沪士电子借供应链协同管理平台实现“极速”采购2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 沪士电子是目前中国最大的PCB生产制造商之一，主要生产2-28层贯孔的印制电路板，应用于折叠式移动电话、通讯用背板、电脑主机板、电脑周边及汽车等...[全文]
- 美国国家半导体推出最快速2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 文章加入时间：2004年7月9日11:33:52美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 推...[全文]
- ADI双通道向量乘法器输入频率范围为10MHz～2.7GHz2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc., ADI)近日推出一款双通道向量乘法器——ADL5390，从而扩大了其高性能的射频(...[全文]
- 凌特推出无需外部控制的单集成电路 USB 电源管理器与电池充电器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 凌特公司（Linear Technology）推出 LTC4055，这是专门针对 USB 和 USB On-The-Go 设备的单集成电路自动电...[全文]
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