- 飞兆半导体为设计人员提供基于网络的设计工具2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出基于网络的MOS管 (FE...[全文]
- 今年全球IC出货量将破2000年纪录2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市场研究公司IC Insights说，半导体行业仍在正常轨道运行，今年集成电路出货量将超过2000年创造的865亿件的最高点。 &n...[全文]
- 微电子封装技术对SMT的促进作用2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 摘要：SMD是SMT的三要素之一，并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。关键词...[全文]
- ZiLOG推出业界耗电最少、体积最小之ZHX1403 SIR2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Z80 微处理器原创者暨8位微控制器整合性解决方案领导厂商 ZiLOG ，继推出与eZ80 Acclaim! 微控制器系列兼容之 ZirDA I...[全文]
- 全球芯片销售创新高 5月销售额超173亿美元2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 美国半导体工业协会2日说，由于美国和中国等国家经济增长强劲市场需求旺盛，5月份全球半导体芯片销售额达到173.2亿美元，创下最近3年半以来的最高...[全文]
- 2005年TFT-LCD面板成本将大幅降2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 根据IDC的一项最新研究《全球TFT-LCD模块2004－2005年成本预测》，TFT-LCD面板供应商的大量资本投入，将导致TFT-LCD面板...[全文]
- Altera第二代低成本FPGA Cyclone II问世2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Altera最近宣布，将以新一代Cyclone II FPGA抢攻低大量的成本消费类终端市场，过去此市场一直是ASIC与ASSP的天下。Alte...[全文]
- 封装市场不断增长，设备厂商Datacong喜上眉梢2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 奥地利芯片封装设备供应商Datacon Technology AG日前表示，期待半导体封装市场将会保持不断增长的态势。 Datacon公司预...[全文]
- Vishay推出首款在50千欧～10兆欧范围内具有2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代号: VSH) 宣布推出新系列薄膜高精度直插式单电阻，这些电阻...[全文]
- 英飞凌科技公布2004财政年度第三季度财务结果2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）公布了结束于2004年6月30日的第三季度的运营情况。第三季度，英飞凌公司的营...[全文]
- ZiLOG通用模块开发应用主板加速原型概念性验证2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- ZiLOG公司日前推出新的通用模块开发应用主板(MDS-GP)，提供设计工程师一种方便、低成本、功能又强的开发应用平台，可与ZiLOG备受欢迎的...[全文]
- 欧洲元器件分销市场复苏 竞争格局稳定2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Europartners最近进行的调查结果显示，在全球电信和PC产业放缓的情况下，2003年西欧元器件分销市场的表现好于北美。当然，到2003年...[全文]
- 无线内存模块化的全球趋势2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 早期发展趋势 推动无线行业发展所需要的技术正飞速发展，这一趋势源于日本。1993年，一般日本手机的尺寸是150立方厘米、重量约为200克。日本...[全文]
- 富士通和北大成立共同研究中心2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 北京大学和中国富士通研究开发中心在北京大学内成立了“北京大学——富士通信息科学技术连合研究中心”。该中心将充分运用北京大学的技术实力及人材与富士...[全文]
- 两会代表议案 鼓励新型元器件产业发展2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 两会期间，全国人大代表姜哲提交了关于要求制定《鼓励新型元器件产业发展的若干政策》的议案。议案指出，在全球经济一体化进程加快，综合国力竞争日趋激...[全文]
- 现代半导体今年扭亏为盈2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 球第三大内存芯片制造商现代半导体周三表示，公司将取得1999年以来的首次盈利，预计明年的净利润将增加30%。公司表示，今年的净利润大约为1.5...[全文]
- 2004年中国元器件销售将破6千亿2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 2004年中国电子信息行业年度报告》指出，2003年中国电子信息产业完成产值18984亿元，同比增长32.7%。在国内需求和国际市场的双重拉动下...[全文]
- 美国芯源IC项目落户成都高新区2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 美国芯源系统股份有限公司(MPS)与成都高新区正式签订投资合作协议。根据协议，MPS将投资120...[全文]
- TI和意法为3G通信CDMA2000推出芯片样品2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 德州仪器 (TI) 与意法半导体 (STMicroelectronics) 宣布推出业界第一套标准cdma2000® 1xEV-DV解决...[全文]
- 台积电上海工厂最后一批芯片制造设备昨抵沪2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 长荣航空(Eva Airways)昨天将台积电的最后一批芯片制造设备运抵台积电设在上海的8英寸硅晶片工厂，从而使得这家台湾芯片制造商在进入大陆这...[全文]
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