封装市场不断增长，设备厂商Datacong喜上眉梢
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:881
奥地利芯片封装设备供应商Datacon Technology AG日前表示，期待半导体封装市场将会保持不断增长的态势。
Datacon公司预计，截至2005年3月31日的财年该公司销售额将增加至少30%，即在新财年全球销售额超过8,540万美元。
据称，Datacon公司的压焊引线仪(Wire Bonder)和8800 FC平台需求迅猛，这些设备主要用于倒装(flip chip)芯片封装应用。Datacon北美分公司总经理David Halk表示，“我们预计电信和消费电子公司将成为主要的芯片封装设备购买厂商。” （转自 国际电子商情）
奥地利芯片封装设备供应商Datacon Technology AG日前表示，期待半导体封装市场将会保持不断增长的态势。
Datacon公司预计，截至2005年3月31日的财年该公司销售额将增加至少30%，即在新财年全球销售额超过8,540万美元。
据称，Datacon公司的压焊引线仪(Wire Bonder)和8800 FC平台需求迅猛，这些设备主要用于倒装(flip chip)芯片封装应用。Datacon北美分公司总经理David Halk表示，“我们预计电信和消费电子公司将成为主要的芯片封装设备购买厂商。” （转自 国际电子商情）
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