Newport的高级封装粘片机具有先进的校准功能
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:1490
Newport公司为其MRSI-605高级封装粘片机增加了“先进的校准”功能，从而使元件能够以相对于x和y轴基准10um的精度进行定位。此次定位精度的提高是通过增强产品的照明、软件和视觉效果实现的，从而使产品达到了超精确装配所要求的水平。
MRSI-605 AP是为MEMS制造商、先进半导体封装、多芯片模块、军事和国防混合、微波和射频电路，以及光子封装等半导体和电子封装市场的最终用户而设计的。
该系统通过基于ICON的Windows软件工作，通过它来实现各种功能和灵活性。可调兴趣区域、增强型增益控制和滤波器，以及360°的图像匹配等新的视觉工具使其能够应对严格的基底和裸片材料的视觉处理要求。
该系统的“轻触”力控制和闭环力反馈特性使其能够在不损坏器件内部特性的前提下处理GaAs和InP等精细器件。能处理的材料付运形式包括叠片包装(waffle pack)、Gel-Pak和晶圆。 （转自 电子工程专辑）
Newport公司为其MRSI-605高级封装粘片机增加了“先进的校准”功能，从而使元件能够以相对于x和y轴基准10um的精度进行定位。此次定位精度的提高是通过增强产品的照明、软件和视觉效果实现的，从而使产品达到了超精确装配所要求的水平。
MRSI-605 AP是为MEMS制造商、先进半导体封装、多芯片模块、军事和国防混合、微波和射频电路，以及光子封装等半导体和电子封装市场的最终用户而设计的。
该系统通过基于ICON的Windows软件工作，通过它来实现各种功能和灵活性。可调兴趣区域、增强型增益控制和滤波器，以及360°的图像匹配等新的视觉工具使其能够应对严格的基底和裸片材料的视觉处理要求。
该系统的“轻触”力控制和闭环力反馈特性使其能够在不损坏器件内部特性的前提下处理GaAs和InP等精细器件。能处理的材料付运形式包括叠片包装(waffle pack)、Gel-Pak和晶圆。 （转自 电子工程专辑）
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