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TASKING M16C工具箱中所采用的新型Viper编译技术2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Altium有限公司近日发布功能因应用新一代Viper编译器技术而得到进一步加强的3.0版TASKING M16C软件开发工具箱。据大量实际应用...[全文]
日本制作出新型分子光电二极管2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
日本科学家制作出新型的分子光电二极管(molecular photodiode),其电流可以根据激发光源的波长而切换方向。这种由京都(Kyoto...[全文]
Nordic VLSI推出系统级射频芯片2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
NordIc VLSI宣布推出两种领先的新系统级芯片-nRF24E1收发机和NRF24E2发射机。它们将射频,8051MCU,9通道12位AD...[全文]
Intersil推出面向便携设备和手持应用的低压模拟开关2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Intersil公司的MightyMUX ISL84714、ISL84715和ISL84716均为双向、超低阻抗、低电压、模拟信号开关,适用于蜂...[全文]
中国经济是否过热?美国半导体业界保持乐观2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
4月末,中国关于经济过热的警告引起亚洲恐慌。中国人民银行行长和政府总理均表示,中国经济增长速度过快,计划对过热行业加以控制。 但事情并没有那么糟...[全文]
Altera推出Cyclone2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Altera公司最近推出了新款Cyclone II器件系列,继续发力低成本FPGA市场。Cyclone II FPGA据称比上一代成本低30%,...[全文]
全球合同晶片制造商今年收入有望增长52%2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
通信世界报道:据美国研究机构ICInsights预计,继2003年增长32%后,合同晶片生产商2004年收入有望增长52%至171.7亿美元。...[全文]
AMMC系列:基站用10种高性能毫米波IC2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Agilent公司推出10种新的高性能毫米波集成电路,用在基站微波连接.这些第二代pHEMT产品提供低成本有竞争能力的性能,工作频率在6GHz到...[全文]
Silvaco推出全芯片RC提取产品2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Silvaco International近日推出其首款全芯片寄生参数提取产品Hipex,据称该产品基于Digital Equipment(DE...[全文]
初创公司为EDA产业带来活力,未来并购不断2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
电子设计自动化(EDA)领域中的多数创新将继续出自初创公司,而不是上市EDA公司的研发部门,这将促使大型公司收购新兴公司,以保持自己的竞争力。 ...[全文]
TI被 Rockwell Collins 评为 2004 年度最佳供应商2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
日前,德州仪器 (TI) 被 Rockwell Collins 评为 2004年度最佳线性与逻辑产品供应商。Rockwell Collins 董...[全文]
半导体制造商联盟共同开发10Gbps新标准2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
一项简称“UXPI”的芯片传输速率提高计划将由IBM、德州仪器、Infineon、Applied MicroCircuits和Xilinx公司...[全文]
华润上华半导体IPO将筹资3.105亿2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
中国芯片生产商--华润上华半导体(CSMC)将通过首次公开发行(IPO)筹资3.105亿港元,IPO价格处于预测区间的底部。 &nbs...[全文]
TI和ST推出cdma2000 1xEV-DV解决方案样片2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
德州仪器(TI)与意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出cdma2000 1xEV-DV解决方案样片,进一步加快3G移动设备...[全文]
台湾代工业巨头面临十面埋伏2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
总部在上海的中芯国际(SMIC)首席执行官张汝京在一名助手叫他出去的时候正和下属在悄声地讨论芯片制造业,10分钟后,这名中国大陆的首屈一指晶圆厂...[全文]
Zetex前级驱动IC为单相马达带来可变速控制功能2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Zetex公司日前推出ZXBM1004前级驱动集成电路(Pre-driver IC),为单相无刷式直流风扇及吹风机提供可变转速功能。与其它固定转...[全文]
IDT针对无线应用推出首个1.8伏双端口系列器件2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
IDT近日发布业界首款针对高端、低功耗无线应用领域的1.8伏双端口器件,该器件特别为高端、功耗敏感的无线应用而设计,此类应用正开始在中国设计和生...[全文]
RFID国际标准出炉,中国标准年内将有望出台2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
托沃尔玛的福,似乎是一夜之间,被认为是将要在未来取代条形码技术的无线电频识别(RFID)技术开始风靡全球。6月15日,RFID标准组织“EPCg...[全文]
现代半导体债权人将投票表决是否在华建厂2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
韩国现代半导体的债权人将在近日投票,决定与意法半导体合资在中国建厂。    去年名列全球第四大芯片生产商...[全文]
美国PSIT公司成都“下注”2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
成都高新区投资服务局近日传出消息,美国PSIT公司科技总裁兼首席执行官ArthurYoung上周低调访蓉,并与高新区管委会主任敬刚分别代表双方举...[全文]
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