- 凸版印刷与中芯国际正式签署成立合资公司的协议2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 凸版印刷有限公司(东京证券交易所: 7911)与中芯国际集成电路制造有限公司(纽约证券交易所：S...[全文]
- 分析称半导体龙头厂商能够抵御市场下滑冲击2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 一连串的景气下滑及供应可能过剩的预警，让全球高科技半导体厂商的前景似乎面临威胁，甚至岌岌可危，不过真正受到剧烈冲击的可能只局限于二线厂商。&nb...[全文]
- Vishay Intertechnology推出四款2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Vishay Intertechnology宣布推出四款新型 IHLP 系列功率电感器，该系列是包含针对电流传感应用且具有 5% DCR 容差的...[全文]
- 世平集团与三井集团成立合资公司2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 亚太最大半导体分销商世平集团今天宣布与日本三井集团于香港共同成立名为“TEKSEL WPG LIMITED”的合资公司，结合世平集团专业的半导体...[全文]
- RFID为企业节省资金，但可能导致失业2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市场调研公司Yankee Group最近公布的研究报告显示，未来三年企业将投资数十亿美元安装库存追踪(inventory-tracking)系统...[全文]
- 凌特公司推出 LTC6915仪器放大器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 凌特公司（Linear Technology）推出 LTC6915，这是业界最精确并且可数字控制增益的仪器放大器。该增益可用户编程，通过一个并行...[全文]
- 杜邦将全球半导体运筹中心迁至台湾2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 台湾《工商时报》引用杜邦公司全球电子通讯事业部副总裁Craig Naylor的话报道，该公司将把其全球半导体和光电事业运筹中心迁至台湾。报导称，...[全文]
- 65纳米工艺设计促使EDA产业面临抉择2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 在日前举行的设计自动化大会(Design Automation Conference)上，EDAC商业论坛的小组成员纷纷表示，65纳米芯片设计将...[全文]
- 03年中国市场二十大半导体供应商排名(图表)2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市场研究机构Gartner 指出，通信、消费品和数据处理技术的融合带动了手机、PDA、数码相机及...[全文]
- 带SPITM总线接口的I/O扩展芯片2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 成都国腾微电子有限公司推出一款可接入SPI总线的I/O扩展芯片GM8166。该芯片通过串入并出、并入串出、并入并出转换完成I/O口的扩展，提供3...[全文]
- 电子市场洗牌，品牌建设成“杀手锏”2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 电子市场的数量增长速度一年快似一年，据全国电子商会统计，2000年，全国电子市场的数目比1998年增长了一倍。2002年，在此基础之上又增长了5...[全文]
- 台积电控告中芯侵权可能冲击中芯IPO计划2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 正当内地的中芯国际为单月出现盈利而欣喜之际，全球晶圆代工龙头台积电却宣布控告中芯侵犯专利权。市场人士表示，台积电控告中芯早在意料之中，选在此时提...[全文]
- ST彰显MCU技术实力,推出标准32位ARM微控制器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 8位和16位微控制器领域的领导者意法半导体(ST)近日宣布推出一系列基于ARM7™ Thumb®内核的32位微控制器。 ST...[全文]
- Yamaichi推出支持xD规格的5合1卡连接器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Yamaichi Electronics USA公司推出一款新型支持xD图片卡、记忆棒(MS)、SmartMedia (SM)、 SecureD...[全文]
- 跨国企业对宇广VoIP服务需求增加2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 目前，超过10% 的宇广IP VPN客户合共愈130家跨国企业已使用了宇广的VoIP方案及Equant Voice for IP VPN，透过私...[全文]
- 三星电子首次发力研发适应更高性能芯片WLP2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 近日，三星电子宣布推出业界首款适用于高性能512Mb DDR2 SRAMs的芯片级封装(WLP)。WLP不同于传统封装技术，而是凭借一体化制作流...[全文]
- Hitano的贴片电容容值为0.1uF2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Hitano公司推出ELV、ENV及EHV系列贴片电容，85℃时工作寿命达2,000小时，适用于高密度安装应用。 ELV系列容值范围在0.1uF...[全文]
- NS为液晶显示电视机提供全新PPDS接口架构2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)公布...[全文]
- 美国思科推出支持802.11g的接入点和适配器卡2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 美国思科系统公司于近日推出了支持IEEE802.11g的无线LAN接入点（AP）“Cisco Aironet 1200 Series IEEE...[全文]
- Pixelworks新推视频解码器，面向亚洲电视制造商2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Pixelworks公司致力于为高端显示市场提供系统级芯片，日前该公司的视频解码器家族又添新成员。该芯片面向帮助亚洲的系统制造商，据称可降低板卡...[全文]
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