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美国芯源IC项目落户成都高新区

发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:451

    美国芯源系统股份有限公司(MPS)与成都高新区正式签订投资合作协议。根据协议，MPS将投资1200万美元，在高新区西部园区内的出口加工区设立基地，主要从事集成电路的研发、设计和封装测试。    

    MPS成立于1997年，总部位于美国加利福尼亚州，是美国近年成长最快的企业之一。公司主要从事模拟功率IC和半导体产品的生产，产品供应诸多世界500强企业，在笔记本电脑、数码相机、PDA及其他应用设备中使用。    

    据悉，MPS成都项目是该公司在海外投资的第一个生产项目。项目的设立将为其开拓中国西部市场打下坚实的基础，并进一步推动四川和成都IT产业的发展。

    美国芯源系统股份有限公司(MPS)与成都高新区正式签订投资合作协议。根据协议，MPS将投资1200万美元，在高新区西部园区内的出口加工区设立基地，主要从事集成电路的研发、设计和封装测试。    

    MPS成立于1997年，总部位于美国加利福尼亚州，是美国近年成长最快的企业之一。公司主要从事模拟功率IC和半导体产品的生产，产品供应诸多世界500强企业，在笔记本电脑、数码相机、PDA及其他应用设备中使用。    

    据悉，MPS成都项目是该公司在海外投资的第一个生产项目。项目的设立将为其开拓中国西部市场打下坚实的基础，并进一步推动四川和成都IT产业的发展。

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