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08年40%消费电子将接入网路,TI看好Wi-Fi发展2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
在日前举行的Computex Digitimes Forum 2004期间,德州仪器(TI)无线网络部总经理Randy Roberson发表了主...[全文]
TI新型电源转换IC在单个芯片上集成了峰值18A的FET2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
德州仪器(TI)日前推出一款高效降压、不间断输出14A的DC/DC转换器——TPS54010,该产品在单个芯片上集成了峰值为18A的FET,属于...[全文]
大批量生产应注意的几个关键环节2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
前言近些年来,由于国内电子信息产业的高速成长,特别是手机、DVD,电脑主机板等电子信息产品的加工迅猛发展,使得市场对高速组装设备的需求增长较快,...[全文]
日月光到内地建厂有望获准 涉及金额3亿美元2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
台湾“经济部”副部长施颜祥近日表示,日月光半导体及其它几家芯片封装厂商将于下个月获得到中国内地投资的许可。他在接受采访时称,台湾当局目前正在考虑...[全文]
Zetex可变速马达控制芯片2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Zetex推出ZXBM1004前级驱动集成电路(Pre-driver IC),为单相无刷式直流风扇及吹风机提供可变转速功能。与其它固定转速的产...[全文]
花旗集团斥8亿美元购现代半导体非芯片业务2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
韩国现代半导体公司6月14日表示,该公司已经与美国花旗集团下属的花旗风险投资公司签署了临时协议,将公司的非芯片业务出售给花旗风险投资公司。现代半...[全文]
I R 推 出体积纤巧的控制及同步MOSFET芯片组2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
  国际整流器公司(International Rectifier,IR)日前推出体积纤巧的控制及同步MOSFET芯片组,适...[全文]
三星推出业界最大容量的8GB DDR DRAM模块2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
   三星电子日前宣布推出了业界最大容量的、由72块1Gb单片电路组成的8GB DDR DRAM模块。该模块采用了18个四元...[全文]
西安交大研制出国内首创耐高温压力传感器2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
   由西安交通大学研制的一种硅隔离耐高温微型压力传感器,能在-30℃~250℃环境下进行压力测量,并能承受2000℃瞬时高...[全文]
安富利采用e-Hub与烽火通信实施数据交换2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
安富利公司(Avne)旗下安富利公司电子组件部(Avnet Electronics Marketing)最近宣布,已成为首家采用e-Hub与中国...[全文]
环保仪器仪表前景看好2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
鉴于加强环保执法力度加快环保建设步伐,加大环保建设投资、培育环保产业这一国民经济新增长点的需要,面对我国5000多个环境检测站和大量的城镇污水处...[全文]
复旦-诺发互连研究中心投入运行2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
由美国诺发系统公司(Novellus Systems)与复旦大学合作成立的“复旦-诺发互连研究中心”近日正式投入运行。据悉,该研究中心是目前中国...[全文]
动通信:元器件企业的新机遇2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
手机企业对配套元器件需求旺盛据不完全统计,目前诺基亚、摩托罗拉、爱立信、北方电信、西门子、阿尔卡特、贝尔、朗讯等电信巨头都已在中国投资设厂且投资...[全文]
Microchip新型串行EEPROM2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
   Microchip Technology(美国微芯科技公司)推出了新型8千位及16千位串行EEPROM,旨在为设计人员...[全文]
安森美半导体积极参与中国节能型社会活动2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
中国的节能优先活动正迅速引起广大企业与社会各界的普遍关注和参与。 一直提倡节能环保并在全球领先的一家先进半导体供应商—美国安森美半导体公司—积极...[全文]
安森美推出时钟和数据管理IC2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
安森美(ONSemi)公司近日推出ECLinPS MAX8482器件,是第一个新型射极耦合逻辑(ECL)器件系列产品,适用于OC-48等级应用,...[全文]
源通推出集成放大控制功能的GSM/GPRS功率放大器模块2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
手机射频(RF)专业设计与营销公司源通科技(Yuantonix)日前推出新一代集成功率放大控制功能的GSM/GPRS功率放大器模块(PAM)。在...[全文]
中芯国际与Toppan拟建芯载滤色镜合资公司2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
日本凸版印刷有限公司(Toppan Printing Co., Ltd)与中芯国际(SMIC)日前宣布达成初步协议,将以合资方式建立中国第一家制...[全文]
Cadence Encounter平台支持Virage结构化ASIC设计库2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Cadence设计系统公司和Virage Logic公司日前宣布,双方将借助Cadence Encounter数字IC设计平台为ASAP(Are...[全文]
NEC电子上市40V时导通电阻只有1.5mΩ的晶体管2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
NEC电子公司将上市汽车控制单元用大功率场效应晶体管“NP系列”。该系列由在40V耐压下导通电阻只有1.5mΩ(标准)并允许通过110A电流的...[全文]
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