如果CMOS scaling将在来年持续推进的话，分崩离析的电子设计产业就需要重新凝聚在一起，解决与泄露有关的严重问题。

Sequence Design公司先进开发副总裁Jerry Frenkil表示，“问题变得越来越严重。”尽管前沿问题通常由工艺研究人员发现并攻克，但随着门氧化物厚度和功率增加，泄露以指数级增长时，情况就不再同日而语。

Frenkil表示，没有一方能提供银弹，更多的责任落在设计群体身上，包括设计师和软件提供商。英特尔电路研究实验室主管Shekhar Bokar驳斥了EDA供应商将会对问题解决有很大作用的观点。他说，“泄露问题8年前就出现了，那时EDA一直沉睡不醒。如今它仍然在梦中。我对EDA已完全放弃了。”

但解决问题的合作途径也模糊一团。一位会员建议让政府研究基金介入，就好象在其它很多领域一样。 “解决方案将无法从老牌公司中产生，而将来自于新创公司，因为他们为了生计可以迅速达成目标。” Artisan Components公司首席技术和共同创办人Scott Becker表示。

Frenkil和Borkar就目前基于授权的EDA商业模式是否足以产生工具、以解决泄露之类的问题，发生了争论。

Pitts对Frenkil的观点不予苟同，他表示TI与许多EDA供应商紧密合作，试图解决这些问题。 （转自 电子工程专辑）