对于带接触件的低频电连接器,在制样前需要先用环氧树脂或其他灌封材料进行真空灌封,然后按照GJB4152―⒛01的方法沿连接器纵轴线并通过一个接触件的中心线进行剖切。 Q1059C剖切制样完成的样品,在放大10倍的情况下进行检查,检查内容和失效判据评定内容主要包括绝缘安装板的形状和安装位置、合成橡胶和塑料模压的相互适应情况、外壳和绝缘安装板之间结合的牢固性、接触件的镀层厚度(放大1000倍检查)、接触件保持状况、弹簧爪牙破裂情况和插入情况等。

    制样镜检过程中,机械应力法和化学腐蚀法受限于机械工具或化学溶剂,容易引起样品内部结构损伤,影响试验结果分析。为了保证样品内部结构的完整性,操作需小心翼翼,避免施加过大的机械应力或过最的化学腐蚀剂。而金相剖磨制样涉及的固化剂、磨料、抛光料、洧洗剂及各种试验设各较多,而且与人I的操作熟练度有很大的关系。不合适的剖磨方案容易引入包括镶嵌缺陷(如裂隙、气泡、脱落等)、磨光缺陷(如彗星脱尾、磨痕、划痕、浮凸等),以及塑性流变等制样缺陷,尤其是在抛光过程中,人工抛光容易引起表面起伏和细部变形,需控制抛光时问和力度,并在抛光过程中,通过显微镜及时观察,以便得到最适宵的观察面。

   在样品的镜检过程中,需仔细区分样品本身的缺陷和制样过程中引入的缺陷。如果在制样过程中引入的缺陷过多,需重新选择剖磨平面进行观察。