1.基本概念

   密封试验是确定具有空腔的电子元器件封装的气密性的试验。电子元器件封装密封的可靠性直接影响产品的性能,轻则使器件性能劣化,GGPM01U重则对内部结构产生腐蚀,致使电子元器件失效。电子元器件当处在某一压力条件下时,都会出现一定的泄漏。因此,密封泄漏是一个相对概念。通常以电子元器件的漏气速率大小来衡量其密封性能的好坏,漏气速率越低,表明其密封性能相对越好。

   2.试验原理

   检测电子元器件封装密封性能的方法有很多,但对于检测微小漏率必须采用精密测试方法。密封检漏技术分为粗检漏和细检漏两种,细检漏:漏气速率小于1,0×10ˉVa・cm3/s,粗检漏:漏气速率大于1.0×10ˉ2Pa cm3/s。由于氦气渗透力强,大气中比重小,因此,是作为示踪气体检漏法的首选气体。细检漏的检漏方法通常都采用示踪气体检漏法,即氦质谱检漏法。粗检漏试验采用高低沸点碳氟化合物组合加压浸泡进行检测,并在细检漏试验之后进行,这是为了将那些漏率很大(等效漏率本底值)、细检漏无法剔除的封装,通过粗检漏筛选出去。