内部互联结构的工艺质量

   在本案例中,器件内部的互联主要包括印制电路板的金属条、金属化过孔、BGA焊球和焊盘等, H27U1G8F2BTR-BC印制板采用了多层板结构,对于这一部分结构的检查只能通过金相剖面制样的方式进行。并且需要注意的是,这一部分剖面制备的过程需要纳入前述的塑封电路、电阻器和电容器的金相剖面样品制各过程中进行,即需要在对上述内部元器件进行检查过程中同时关注内部的互联结构工艺质量。如图5-6所示。

    图5ˉ6 内部互连结构剖面形貌

   述讨论了不同结构单元的关注点、检查试验手段以及检查过程中的相互顺序关系,该微组装结构器件的DR廴试验流程归纳如图5-7所示。

    总之,微组装结构等复杂元器件的DPA是综合了多种领域元器件分析技术的系统性过程;通过将复杂元器件分解为多个结构单元,并尽可能地借助己有成熟的DPA标准,可以达到DR⒋过程有依据以及覆盖全面的要求;在DR⒋过程中需要按照尽可能减少对剩余结构单元影响的原则,进行每一步的试验,并注意合理分配每一个试验项目中的检查要点,确保每个结构单元的检杳要点不遗漏。