经过研磨和抛光的剖面,应使用显微镜进行检验。对于缺陷或异常的识别、定位的P0403BDG初步检查,通常使用几倍到几十倍的较低放大倍数;对大多数的检查或评定而言,放大倍数10O~300倍已经够用;然后,对于某些细小结构或缺陷的检查和测量(如表面安装片式元件端电极内的阻挡层测量),很可能需要使用5OO~700倍的较高放大倍数。为了进行测量,显微镜的目镜有时还需配有细刻度线或标尺。检查内容视产品的种类和质量等级而定,并按合同或相关规范中的规定,如有无空隙、针孔、裂纹、外来物、起层、冷焊、焊料填充不足、 焊料润湿性差等。

   以多层瓷介电容器为例,按照GJB4152的方法,将全部去包封层后的芯组或无引线、无包封层电容器制备剖面。剖面分为纵向剖面和横向剖面,均应垂直于叠层平面,两种剖面样品数目应大致相等。对于己去包封层的样品,其剖面应平行于引线纵轴线;封装完好的样 品,其剖面应垂直于引线纵轴线。对于己剖切而包封层完整无损的样品,不需关注在剖切过程中导致的陶瓷表面裂纹。剖切制样好的样品,需放大50倍对剖面进行检查,对于阻挡层,应放大500倍。多层瓷介电容器制样镜检的失效判据主要从起层、介质空隙、留边缺 陷、陶瓷裂纹、介质不均匀、电极不均匀、无引线无包封片式电容器端部金属化层缺陷、阻挡层缺陷(适用时)、可锡焊表层缺陷、引线装配的焊接质量(对带引线有包封层的电容器)等方面进行评判。