DPA过程中的主要关注点和分析流程

   1)器件整体外观质量

   首先,要对器件整体的外观质量进行检查,有关塑封器件、电阻器、电容器和BGA封装器件等具体元器件的外观质量检查判据以及印制电路电子装联的外观质量检查判据均适用于该项试验。

   2)器件整体封装质量H27S1G8F2BFR-BI

   器件采用了塑料封装、印制板装联等结构,因此采用X射线透视检查可以有效地对器件整体的封装质量进行检查,包括孔洞、变形、开路和位置异常等缺陷均是本项试验的关注点;同样地,具体元器件的X射线检查判据以及印制电路电子装联的X射线检查判据均适用于该项试验。

    3)塑封电路单元的工艺质量

    器件内部的4个BGA封装塑封电路的D△`试验,需要作为整个器件DP~A的重点来进行。从可行性方面来看,这4个电路除了处于安装在印制板上的状态以外,其余需要在D队过程中考虑的事项与独立的塑封电路相比,差异不大。因此,塑封电路的相DPA标准,如美

国NASA的PEM-INS孓001标准以及改版后的GJB4027A等,所规定的DPA项目均可以作为针对这部分结构单元的试验项目,主要包括声学扫描检查(SAM)、化学开封、内部日检、金相剖面检查、键合强度、扫描电子显微镜检查(sEM)和玻璃钝化层完整性检查等,相应的试验判据也可以参照使用。塑封电路内部形貌如图5-4所示。