注意事项

    (1)试验时,对芯片装片所用的材料,如导电胶、银浆等,有无因外溢、翻边等现象产生而影响芯片接触工具与芯片之间的正常接角虫。 QLSE1310

   (2)当需要验证芯片与封装基座最大剪切强度时,则可继续施加剪切力,直到剥离或破损为止,但这仅用于分析和摸底,而不能用于生产中的抽检。

   (3)由于试验设备的缺陷和不足,使之加力不均或着力不好而造成试验失误也是时有发生的,

    工艺规范区域的确定注意防止由此引起的误判。

   在实际的器件封装工艺中,芯片是靠焊接或黏结材料固定于底座上的,由于在黏结过程中受人为因素、材料、工艺控制,以及芯片形状和底座材料的影响,在实际使用环境中可能出现因黏结或焊接强度不够致使芯片脱落的现象,这对高可靠性领域来说是绝对不允许发生的。为此,在芯片面积大小一定时,剪切力的大小直接用来衡量芯片与底座之间的黏结强度。芯片在剪切力的作用下从底座上脱落时,由于黏结材料固有质及装片工艺的要求,芯片上还可能附着一些黏结的残留物。残留物的面积大小也是度量剪切强度的一个关键冈素。标准要求规定芯片剪切力和芯片上黏结材料残留物的面积同时符合一定的定董条件时,才能判断芯片的剪切强度是合格的。否则,判断器件失效。