内部目检技术的发展趋势

   内部目检作为对电子元器件内部材料、设计、结构和工艺质量检查的主要手段,在鉴定检验、质量一致性检验及破坏性物理分析(DPA)过程中起着非常重要的作用。随着信息化在各个领域的快速发展和不断创新,电子元器件不断向着智能化、集成化和小型化的方向发展,内部芯片结构的复杂化(如芯片的叠层结构等)给内部目检的进行带来了一定的困难,常规的内部目检方法不能对其芯片结构进行详细检查,新型的内部目检方法(如针对叠层封装芯片,需固封研磨后逐层检查等)将会出现。光学显微镜目前由于受分辨率和制造工艺水平的限制,最大放大倍数仅为10O0倍左右,难以满足对某些复杂芯片结构的内部目检要求。因此,在光学显微镜的基础上引入扫描电子显微镜进行内部目检必将成为未来内部目检试验技术的发展趋势。 D12SG60C