制样镜检多适用于电阻器、电容器、电感器、连接器等元器件,选择物理法或者化学法,D133AL-33B去掉元器件外壳、包封层、涂覆层等(如有必要,还需通过浇铸、切割、剖磨、抛光等制作金相切面),暴露内部信息,检查有无空隙、针孔、裂纹、外来物、起层、冷焊、 制样镜检一般包括样品制备、剖面检查、缺陷判据等。在GJB4佗7《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中根据元器件的种类和制样镜检的观察内容,可以将制样方法分为机械应力法、化学腐蚀法和金相剖面法。

   1,机械应力法

   机械应力法,主要是指采用机械应力,破除元器件表面涂覆层、封壳等,以便于通过显微镜观察内部界面。例如,对于金属膜固定电阻器,可以通过在两个洁净、平滑的硬表面(如铝板和玻璃板)之间轻压并滚动,使端帽脱离芯体便于检查芯体端头金属化层或电阻膜。

   2.化学腐蚀法

   化学腐蚀法,主要是指通过使用合适的化学溶剂,剥离元器件外壳、包封层、涂覆层等。例如,对于金属箔固定电阻器,小心将引线翼片浸入盛有硝酸的浅底容器,通过化学分解引线熔焊点,约4min后用水漂洗,检查熔焊点下的膜。使用化学法腐蚀,需注意化学溶剂的选择,在腐蚀过程中,需要控制腐蚀时间,避免损失芯体和内引线。

   3 金相剖面法

   金相剖面法,是指参考GJB4152《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法》,采用类似于金相或矿物样品光学检查的剖切制备方法,将样品制成纵向或者横向剖面以便检查内部结构。在GJB4凼7中,金相剖面法是应用最广泛的制样镜检方法,如片式固

定电容器、精密线绕固定电阻器、瓷介电容器、滤波器、电连接器、熔断器、射频元件等,均需全部或者部分采甩金相剖面法制备剖切面进行检查。