GJB4152规定的金相剖面法
发布时间:2019/5/21 21:55:56 访问次数:5729
样品制各
GJB4152规定的金相剖面法,主要包括制样前的准备(如外部目检、去包封、清洗、内部目检等)、镶样(固定、浇铸、固化)、磨光(研磨、抛光、漂洗)等。D135211B1
(l)外部目检。按照GJB4Ⅱ7的规定进行外部目检,尽量收集样品的各种有用信息,确定合适的剖磨方案,以及作为其后剖面检验的参照。
(2)去包封。对干有包封层的元器件,除了因试验目的不同而特意保留包封层之外,在剖面制备过程中,一般应在样品固定和浇铸之前,先将包封层去掉,以免在研磨或抛光过程中囚内部应力释放不均匀而产生应力释放裂纹之类的引入缺陷。去包封层所用的材料、程序和方法应对元器件的芯组、引线,以及引线与芯组的装配产生的损伤最小。
(3)清洗。将去掉包封层之后的样品或者无包封层的样品放在盛有酒精或丙酮等溶剂的玻璃烧杯内浸泡2mh,然后轻轻搅动杯中的溶剂使其旋转起来。倒出溶剂和沉淀物,将样品放在干净的滤纸上约5min,使溶剂挥发干燥。可吹热风加速溶剂挥发,但要逐渐加热,以免样品可能因热冲击而受到损伤。待样品冷却到环境温度后进行粘贴固定。
(4)去包封后内部目检。去包封、清洗和干燥之后,用规定的放大倍数检查样品表面有无缺陷或损伤。
样品制各
GJB4152规定的金相剖面法,主要包括制样前的准备(如外部目检、去包封、清洗、内部目检等)、镶样(固定、浇铸、固化)、磨光(研磨、抛光、漂洗)等。D135211B1
(l)外部目检。按照GJB4Ⅱ7的规定进行外部目检,尽量收集样品的各种有用信息,确定合适的剖磨方案,以及作为其后剖面检验的参照。
(2)去包封。对干有包封层的元器件,除了因试验目的不同而特意保留包封层之外,在剖面制备过程中,一般应在样品固定和浇铸之前,先将包封层去掉,以免在研磨或抛光过程中囚内部应力释放不均匀而产生应力释放裂纹之类的引入缺陷。去包封层所用的材料、程序和方法应对元器件的芯组、引线,以及引线与芯组的装配产生的损伤最小。
(3)清洗。将去掉包封层之后的样品或者无包封层的样品放在盛有酒精或丙酮等溶剂的玻璃烧杯内浸泡2mh,然后轻轻搅动杯中的溶剂使其旋转起来。倒出溶剂和沉淀物,将样品放在干净的滤纸上约5min,使溶剂挥发干燥。可吹热风加速溶剂挥发,但要逐渐加热,以免样品可能因热冲击而受到损伤。待样品冷却到环境温度后进行粘贴固定。
(4)去包封后内部目检。去包封、清洗和干燥之后,用规定的放大倍数检查样品表面有无缺陷或损伤。