- 成型的基本要求2016/8/28 17:08:05 2016/8/28 17:08:05
- 元器件进行安装时,通常分为立式安装和卧式安装两种。立式安装的优点是元器件在印制电路板上所占的面积小,元器件的安装密度高;MC13892BJVKR2其缺点是元器件容易相碰,散热差,且不适合机械化装...[全文]
- 在屏蔽层上绕制镀银铜线制作2016/8/28 16:54:13 2016/8/28 16:54:13
- 在屏蔽层上绕制镀银铜线制作。MBC13916NT1在屏蔽层上绕制镀银铜线制作地线的方法有两种。一种方法是在剥离出的屏蔽层下面缠绸布2~3层,再用直径为0.5~0,8mm的镀银铜线的一端密...[全文]
- 屏蔽导线直接接地时的加工工艺2016/8/28 16:46:45 2016/8/28 16:46:45
- (l)将屏蔽导线尽量铺平拉直,再根据MAPS_K64-DOCK使用的需要裁剪成所需的尺寸,剪裁的长度同样允许有5%~1o%的正误差,不允许出现负误专。(2)使用热控剥皮器在需要的部...[全文]
- 热截法2016/8/28 16:07:10 2016/8/28 16:07:10
- ①热剥器剥线。常用的M5329EVBE热控剥线器如图7,22所示。使用时,通电预热10雨n后,待热阻丝早暗红色‘后,将需要剥头的导线按所需长度放在两个电极之间。边加热边旋转导线,待四周绝缘层均切...[全文]
- 免洗捍接技本2016/8/27 20:01:22 2016/8/27 20:01:22
- 在上述焊接工艺中使用的焊剂一般在焊后有残渣留在电路组件上,对电路组件的性能造成一定的影响。B10S所以,焊后需要清洗。而传统使用的有效清洗剂含有氯氟烃(CFC)。由于CFC对大气臭氧层有...[全文]
- 波峰焊2016/8/26 22:26:19 2016/8/26 22:26:19
- 波峰焊。波峰焊MBR10100是连续地成组焊接,目的是使元器件和电路板之问建立可靠的电气机械连接。主要采用喷射式波峰焊机和双波峰焊接设备。要求焊料温度为z0~250℃,要求及时清理焊料中不纯物,...[全文]
- 导线的焊接2016/8/26 21:57:49 2016/8/26 21:57:49
- 为了导线的焊接能顺利的进行和保证良好的焊接质量,焊接前必须进行导线的处理,导MB1S线的处理包括剪裁、剥头、捻头和~L锡。(l)导线与导线之问的焊接。导线之间的焊接以绕焊为主,先将...[全文]
- 手工捍授方法2016/8/26 21:16:56 2016/8/26 21:16:56
- 手工焊接是利用电烙铁实现金属之间牢固连接的一项工艺技术。这项工MB05F艺看起来很简单,但要保证高质量的焊接却是相当不容易,因为手工焊接的质量受诸多因素的影响及控制,必须大量实践,不断积累经验,...[全文]
- 电烙铁的选用2016/8/25 20:13:36 2016/8/25 20:13:36
- 选用电烙铁的主要依据是电子产品的电路结构形式,被焊接元器件的热敏感性,使用焊G1420F31UF料的特性以及操作者使用是否方便等。电烙铁功率的选择电烙铁上标出的功率,...[全文]
- 手工焊接技术 2016/8/25 20:06:56 2016/8/25 20:06:56
- 手工焊接是焊接技术的基础,也是电子产品组装的一项基本操作技能。在目前G1410Q4U,还没有哪一种焊接方法可以完全代替手工焊接,因此在电子产品装配中这种方法仍占有重要地位。捍授工具...[全文]
- 绕接2016/8/23 20:56:16 2016/8/23 20:56:16
- 绕接是直接将导线缠绕在接线柱上,形成电气和机械连接的一种技术。是利用金GAL22V10D-5LJ属的塑性,将一金属缠绕在另一金属表面上或互相缠绕形成的连接c1)绕接力1理...[全文]
- 接头的设计2016/8/23 20:41:47 2016/8/23 20:41:47
- 虽然不少黏合剂都以达到或超过粘接材料本身的强度,但接头毕竟是一个薄弱点,设G98-459-U2计接头时应考虑到一定的裕度。图5,2.1所示是几个接头设计的例子。粘接工...[全文]
- 双头螺栓连接2016/8/23 20:33:38 2016/8/23 20:33:38
- 双头螺栓连接是将螺栓插入被连接体,两端用螺母固定,达到机械连接的目的。这种连G6KU-2G-Y-TRDC3接主要用于厚板零件或需经常拆卸、螺纹孔易损坏的连接场合。紧定螺钉连接...[全文]
- 熟悉印刷电路板手工制作常用的方法与步骤。2016/8/23 20:25:22 2016/8/23 20:25:22
- 【实训|目的】G6A-234P-BS-5VDC1,熟悉印刷电路板手工制作常用的方法与步骤。2,掌握热转印法制作印刷电路板的步骤。【实训内容与步骤】...[全文]
- 孔金属化2016/8/22 19:38:26 2016/8/22 19:38:26
- 双面印制板两面的导线或焊盘需要连通时,可以通过孔金属化实现。即把铜JDH2S02SC沉积在贯通导线或焊盘的孔壁上,使原来非金属的孔壁金属化。孔金属化是利用化学镀铜技术,即用“氧化-还原”反应产生...[全文]
- 选用电阻器须遵循哪些基本原则2016/8/21 16:53:13 2016/8/21 16:53:13
- 1.选用电阻器须遵循哪些基本原则?KBJ15012.下列标志各代表何意?Rs;RH8;E旬0;RJ71;WXll;wI81;4M.3,铝电解电容器在性能上有哪些主要优...[全文]
- 表面组装元器件使用注意事项2016/8/20 16:32:15 2016/8/20 16:32:15
- (l)库存温度低于40℃。DSPB56367AG150(2)生产现场温度低于30℃。(3)环境湿度:相对湿度低于60%。(4)环境气氛不得有影响焊接性能...[全文]
- 集成电路引脚识别2016/8/20 16:15:39 2016/8/20 16:15:39
- (I)圆形封装集成电路。将管脚对准自己,从管键(标记)开始顺时针读引脚序号,如图3,3,l(a)所示。(2)单列苴插式封装集成电路。以正面DEMO9S08LL16(标志面)朝向自己...[全文]
- 敏感电阻器检测 2016/8/18 22:30:33 2016/8/18 22:30:33
- (1)热敏电阻器的检测。热敏电GAL22V10C-7LJ阻器的检测,将万用表置于电阻挡,用两表笔分别接热敏电阻器的两引脚,同时用电吹风给热敏电阻器加热,调节电吹风的加热距离观察万用表的指针变化,...[全文]
- 电位器的结构及工作原理2016/8/18 22:26:54 2016/8/18 22:26:54
- 以旋转式电位器为例,电位器GAL16V8D-15LJ由电阻体、滑动片、转轴、外壳和焊片构成,如图317所示。转轴旋转时,滑动片紧贴着电阻体转动,这样A、C或B、C引出端的阻值会随着轴的转动而变化...[全文]
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