波峰焊。波峰焊MBR10100是连续地成组焊接,目的是使元器件和电路板之问建立可靠的电气机械连接。主要采用喷射式波峰焊机和双波峰焊接设备。要求焊料温度为z0~250℃,要求及时清理焊料中不纯物,基板与焊料槽浸渍角6°~11°。

    冷却。印制电路板焊接后,板面L有大量余热未散,温度仍然很高,此时焊点处于半凝固状态,稍微受到冲击和震动都会影响焊点质量。另外,高温时间太长,也会影响元器件的质量甚至过热损坏。因此,焊接后必需进行冷却处理,一股采用风扇泠却。

   铲头。对长引脚的元器件,需要进行铲除过长引脚的工序,使电路板h焊点的引脚符合要求,并整齐一致。

   清洗。波峰焊接完成之后,对板面残留的焊剂等污物,要及时清洗,否则在焊点检查时,不易发现渣孔、虚焊、气泡等缺陷,另外,残留的助焊剂还会造成对电路板的腐蚀。清洗的方法主要有液相清洗法和汽相清洗法两种。要求清洗材料只对焊剂的残留物有较强的溶解能力和去污能力,而对焊点无腐蚀作用。