第4章4.1~4.4节由王新建博士编著,4.5节由郭伟玲教授编著。介绍LED芯片结构及制备工艺,包括芯片制造基础工艺,如蒸镀、光刻、刻蚀、 HD64F2116BG20V研磨抛光等;正装和倒装结构LED芯片设计及制备工艺;垂直结构LED芯片设计及制备工艺;高压LED设计及制备工艺。

   第5章由汪延明博士编著。主要介绍蓝绿光LED芯片高光提取技术,内容包括电流阻挡层、隐形切割、侧腐蚀、粗化、反射电极、石衬底。

   第6章由郭伟玲教授和高伟博士编著。主要介绍红黄光LED芯片结构与制备工艺,内容包括正装、倒装AlGaInP LED芯片结构及制备工艺、电极结构及电流扩展技术、CJaAs基LED高光提取技术、转移衬底器件的反射镜、高亮度和大功率AlGaInP LED技术。

  第7章由钱可元教授编著。主要介绍LED封装技术,内容包括LED器件封装的主要功能、LED器件封装的光学设计及LED器件封装的热学设计。本书将LED外延和芯片结构设计与制备工艺技术有机结合,力求使读者能够较快掌握和熟悉LED的设计规律和制备技巧,并应用到实际研发和生长中,具有广泛的适用性。本书能够顺利出版,感谢国家半导体照明工程研发及产业联盟和半导体照明、LED相

关网站和企业的的大力支持。本书可作为高等院校相关专业高年级学生和研究生的教材和参考书,作为专业技能人才培养的资料,也可供有关LED企业工程技术人员参考。

   此外,对第三代半导体材料GaN材料的外延技术和芯片制备工艺的介绍,可供G瘀电力电子器件工程技术人员参考。

   限于作者水平有限,难免有不妥和错误之处,恳请读者批评指正。本书配有电子课件,欢迎选用本书的读者索取。