波峰焊工艺中常见的问题及分析如下

   ①润湿不良。 MBR10100CT润湿不良的表现是焊料无法全面地包覆被焊物表面,而让被焊物表面的金属裸露。它严重地降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”,同时也降低了焊点的“导电性”及“导热性”。其原因有:印刷电路板和元器件被外界污染物(油、漆、脂等)污染,PCB及元件严重氧化;助焊剂可焊性差等。可采用强化清洗工序,避免PCB及元器件长期存放;选择合格助焊剂等方法解决。

   ②焊料球。焊料球大多数发生在PCB表面,因为焊料本身内聚力的因素,使这些焊料颗粒的外观呈球状。其原囚有:PCB预热温度不够,导致线路板的表面助焊剂未干,助焊剂配方中含水景过高及工厂环境湿度过高等。

   ③冷焊。冷焊是指焊接表面不平滑,如破碎玻璃的表面,一般当冷焊严重时,焊点表面甚至会有微裂或断裂的情况发生。冷焊产生的原囚有:输送轨道皮带震动,机械轴承或电动机转动不平衡,抽风设备或电扇风力太强。

   ④焊点不完整。焊点不完整通常称为“吹气孔”、“针孔”、“锡落”、“空洞”等,产生焊点不完整的主要原因有:焊孔焊料不足,焊点周围没有全部被焊料包覆;焊料锅的工艺参数不合理,温度过低;传送带速度过快等。

   ⑤包焊料。包焊料是指焊点周围被过多的焊料包覆而不能断定其是否为标准焊点。其原因有:PCB浸入钎料的深度不正确;预热或焊料锅温度不足;助焊剂活性与密度的选择不当;钎料的成分不正确或被污染。

   ⑥冰柱(拉尖)。冰柱是指焊点顶部如冰柱状,其产生原囚有:PCB板焊接设计不合理,焊接时会局部吸热造成热传导不均匀;热沉大的元件吸热;PCB或元件本身的可焊性不良;助焊剂的活性不够,不足以润湿;PCB板通过焊料波峰面太深;焊料波流动不稳定;焊料锅

的焊料面有焊料渣或浮物;元件的通孔太大;PCB板面焊接区域太大时造成表面熔融焊料凝lhl慢,流动性太大等。

   ⑦桥接。桥接是指将相邻的两个焊点连接在一块,其产生原因有:PCB板焊接面没有考虑焊料流动的排放,线路设计太近;元器件引脚不规则,彼此太近;元器件引脚有锡或铜的金属杂物残留;元器件引脚可焊性不良;助焊剂活性不够;焊料锅受到污染;预热温度不够,焊料波表面冒出污渣;PCB板通过焊料波峰面太深等。