波峰焊工艺流程:准备一装件→喷涂助焊剂→预热→波峰焊→冷却→铲头→清洗。

   ①准各。准备与浸焊相同,主要包MB8F括元器件和印制板处理。

   ②装件。一股采用流水作业的方法插装元器件,即将加工成型的元器件分成若干个I位,插装到印制板上。插装形式可分为手=插装、半自动插装和全自动插装。对贴片元器件是进行点胶、贴装和囤化处理。

   ③喷涂助焊剂。喷涂助焊剂是为了提高被焊表面的润湿性和去除氧化物。涂敷形式一般有喷雾式、发泡式、喷流式。

   ④预热。预热的目的是使印制板上的助焊剂加热到活化点,焊剂中的溶剂蒸发.同时预热还能减少印制板焊接时的热冲击,防止板面变形。预热的形式主要有热辐射式和热风式两种。要求基板表面温度130~150℃,预热时问为l~3mh。

   ⑤波峰焊。波峰焊是连续地成组焊接,目的是使元器件和电路板之问建立可靠的电气机械连接。主要采用喷射式波峰焊机和双波峰焊接设备。要求焊料温度为z0~250℃,要求及时清理焊料中不纯物,基板与焊料槽浸渍角6°~11°。

   ⑥冷却。印制电路板焊接后,板面L有大量余热未散,温度仍然很 高,此时焊点处于半凝固状态,稍微受到冲击和震动都会影响焊点质量。另外,高温时间太长,也会影响元器件的质量甚至过热损坏。因此,焊接后必需进行冷却处理,一股采用风扇泠却。