电子产品的总装有多道工序,这些△序的完成顺序是否合理,直接影响到产品的装配质量、 ADSP-BF533SKBCE10C生产效率和操作者的劳动强度。

   整机组装的日标是利用合理的安装工艺,实现预定的各项技术指标。整机细装的顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装,上道工序不得影响下道工序的安装。

   整机组装工艺流程

   1)电子产品装配的分级

   电子产品装配是生产过程中一个极其重要的环节,装配过程中,通常会根据所需装配产品的特点、复杂程度的不同将电子产品的装配分为不同的组装级别。

   (1)元件级组装(第一级组装):是指电路元器件、集成电路的组装,是组装中的最低级别。其特点是结构不可分割。

   (2)插件级组装(第二级组装):是指组装和互连装有元器件的印制电路板或插件板等。

   (3)系统级组装(第三级组装):是将插件级组装件通过连接器、电线、电缆等组装成具有一定功能的完整的电子产品没备。