助焊剂喷涂装置。助焊剂MB6S喷涂装置的作用是在波峰焊接乏前将焊剂施加至印制电路板组件底部。助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂,也可以被设置成检测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式。

   预热装置。预热装置由热管组成,波峰焊机采用预热系统以升高印刷电路板组件和焊剂的温度,这样做有助于在印刷电路板进入焊料波峰时降低热冲击,同时也有助于活化焊剂。预热处理能使印刷电路板材料和元器件上的热应力作用降低至最小的程度c

   焊料波峰。涂覆助焊剂的印刷电路板组件离开了预热阶段,通过传输带穿过焊料波峰。焊料波峰是由来自于容器内熔化了的焊料上下往复运动而形成的,波形的长度、高度和特定的流体动态特性(例如紊流或层流),可以通过挡板的强迫限定来实施控制。印刷电路板通过焊料波峰,就可以形成焊接点。

   控制系统。随着当代控制技术,微电子技术和计算机技术的迅猛发展,波峰焊控制技术也不例外,波峰焊采用计算机控制实现对系统进行最优的实时自动控制和无瑕疵焊按。