(l)库存温度低于40℃。 DSPB56367AG150

   (2)生产现场温度低于30℃。

   (3)环境湿度:相对湿度低于60%。

   (4)环境气氛不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有毒气体。

   (5)保存和使用均要满足防静电要求。

   (6)存放时间一般不得超过一年。

   表面组装元器件的选择

   选择表面组装元器件,应该根据电路的要求,综合考虑表面组装元器件的规格、性能和价格等因素。

   (1)选择表面组装元器件要注意贴片设备的贴装精度。

   (2)表面组装元器件采用典l刂的再流焊,但翼形引脚可采用波峰焊和手工焊接;对经常拆换、易损坏的PLCC封装、PGA封装可采用插座安装。