在上述焊接工艺中使用的焊剂一般在焊后有残渣留在电路组件上,对电路组件的性能造成一定的影响。 B10S所以,焊后需要清洗。而传统使用的有效清洗剂含有氯氟烃(CFC)。由于CFC对大气臭氧层有破坏作用,为此,人们极力研究新型清洗剂来取代CFC。然而最彻底的办法是使用焊后在电路组件上不留或少留残渣的焊剂,以便焊后免洗。

   免洗技术不是不清洗,它是利用新的方法来达到以往需要清洗才能达到质量要求的工艺技术。免清洗工艺是相对原先采用的传统清洗工艺而言的,是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术。

  免洗焊接包括两种技术:一种是采用焊后免洗剂;另一种是在惰性气体中或在反应气氛中进行焊接。