再流焊设备主要由加热源、PCB传输装置、空气循环装置、冷却装置、排风装A03423置、温度控制装置以及计算机控制系统等基本部分组成。再流焊的核心环节是焊料熔融、再流和润湿。其工作过程主要分为预热、再流、冷却。

   (1)预热L×。焊接对象从室温逐步加热至150℃左右的区域,缩小与再流焊过程的温差,焊锡膏中的溶剂被挥发。

   (2)保温区。温度维持在150~160℃,焊锡膏中的活性剂开始作用,去除焊接对象表面的氧化层。

   (3)再流区。温度逐步上升,超过焊锡膏熔点温度30%~硐%(一般SnPb焊锡的熔点为183℃,比熔点高约47~50℃),峰值温度达到220~230℃的时间短于10s,焊锡膏完全熔化并润湿元器件焊端与焊盘。这个范围一般被称为工艺窗口。

   (4)冷却区。焊接对象迅速降温,形成焊点,完成焊接。