双面印制板两面的导线或焊盘需要连通时,可以通过孔金属化实现。即把铜JDH2S02SC沉积在贯通导线或焊盘的孔壁上,使原来非金属的孔壁金属化。孔金属化是利用化学镀铜技术,即用“氧化-还原”反应产生金属镀层。孔金属化的方法很多,它与整个双面板和多层板的制作工艺相关,大体上有板面电镀法、图形电镀法、反镀漆膜法、堵孔法和漆膜法等。

   印制电路板的蚀刻

   蚀刻方法有摇动槽法、浸蚀法和喷蚀法三种。其中摇动槽法简单、蚀刻速度快,蚀刻设备仅是一只盛有蚀刻液的槽,置于不断摇动的台面上。蚀刻时台面不断摇动,槽内蚀刻液随之摆动,既使蚀刻速度加速,又使得蚀刻更均匀。浸蚀法是将电路板浸在放有蚀刻液且能保温的大槽中进行蚀刻。喷蚀法则用泵将蚀刻液喷于印制板表面迸行蚀刻,因而蚀刻速度较快。

   工业上常用的蚀刻液主要有三氯化铁蚀刻液、酸性氯化铜蚀刻液、碱性氯化铜蚀刻液、硫酸-过氧化氢蚀刻液等。其中,三氯化铁价格低,毒性较小。碱性氯化腐蚀速度快,能蚀刻高精度、高密度印制板。这些蚀刻液可以去除未保护部分的铜箔,但不影响感光显影后的抗蚀剂及其保护下的铜箔,也不腐蚀绝缘基板及粘接材料。