- FET的工作原理2012/8/15 20:01:36 2012/8/15 20:01:36
- 图2.7是FET简LM224N单的的结构示意图（P沟FET是P型半导体部分与N型半导体部分互换）。(JFET工作时栅极与沟道间的二极管处于截止状态，所以几乎没有电流流过栅极。MOSFET...[全文]
- 超声波清洗设备的主要参数2012/8/13 19:18:55 2012/8/13 19:18:55
- 超声波清洗设备一般由超声波发生器和MM74HC259N超声波换能器组成。超声波换能器是由压电陶瓷材料制造的夹芯式换能器，压电陶瓷材料在交变电场的作用下会产生机械振动。超声波清洗设备的工作是将超声波...[全文]
- 3D锡膏测厚仪(S600)系列2012/8/12 12:09:05 2012/8/12 12:09:05
- S600-3D锡膏MC7812CTG测厚仪如图8-18所示。1)S600-3D锡膏测厚仪的特点高速扫描技术，再现细腻3D效果，轻松应对01005元件；高刚性机架；编程简单，按照已编好的程序实现...[全文]
- TPK-60炉温测试仪2012/8/12 12:03:54 2012/8/12 12:03:54
- 1)TPK-60炉温测试仪的特点(1)可测波峰焊、再流焊、隧道炉MM74HC174N在线实际焊接温度曲线。有三种PC操作界面（英文，中文简体，中文繁体），并可互相切换。(2)每通道可记录资料1...[全文]
- YTX-3000 X-Ray高解析度X光检测仪2012/8/11 19:34:36 2012/8/11 19:34:36
- YTX-3000X-Ray高解析12061A331JAT2A度X光检测仪如图8-8所示。YTX-3000X-Ray高解析度X光检测仪的特点(1)性能优异、维护简易、操作简单、安全可靠。该设...[全文]
- 影响焊膏印刷的主要工艺参数2012/8/7 19:53:27 2012/8/7 19:53:27
- 印刷锡膏（或贴片胶）是表面组C4532X7R1H225M装生产中的最关键的工序，焊膏印刷主要工艺参数的合理调整是保证印刷锡膏质量的关键。影响印刷质量的主要工艺参数如下。1．刮刀速度刮刀的速度和...[全文]
- 金属模板的制造方法2012/8/7 19:43:18 2012/8/7 19:43:18
- 制造金属模极常采用化C4532X5R1E226M学腐蚀法、激光切割法和电铸法3种方法。1)化学腐蚀法化学腐蚀法制造金属模板是最早采用的方法，由于价格低廉，至今还普遍使用。其制作过程是：首先制作两...[全文]
- 半水清洗2012/8/6 19:48:11 2012/8/6 19:48:11
- 半水清洗就是先采用某种对环境没C3225X7R1C106M有破坏作用，且无毒、无腐蚀性的溶剂洗涤SMA，之后再用水进行清洗，最后将被清洗的SMA烘干，从而达到清除SMA上的污染物的目的。半水清洗的溶...[全文]
- 水清洗2012/8/6 19:46:02 2012/8/6 19:46:02
- 水清洗工艺是以水为清洗C3225X5R1C226M介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量为2%～10%）。可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况...[全文]
- 锡铅焊料2012/8/5 13:18:15 2012/8/5 13:18:15
- 在电子产品装配中，一般都选用C3216X7R1C475K锡铅系列焊料，也即焊锡。将锡铅焊料熔入焊件的缝隙使其连接的焊接方法就是锡焊。锡焊及其特点(1)焊料熔点低于焊件。(2)焊件与焊料共同加热...[全文]
- 金属间的扩散现象2012/8/4 13:15:27 2012/8/4 13:15:27
- 熔融焊料润湿被C2012Y5V1H105Z焊金属时，同时会产生金属间的扩散，如图3-4所示，从而在金属接触界面上形成合金层，达到焊接的最终目的。任何金属内部都不是完全致密的，在晶格内部...[全文]
- 考虑元器件的布局2012/7/30 20:09:23 2012/7/30 20:09:23
- 为了使电路完成设计所希望SF18的动作，不可轻视元器件的布局，把器件一股脑地填人指定的尺寸空间是不行的。在本节的电路中，如果按照电路图那样连接电路的话，基本上能满足动作要求，原因将在后面做进一步的解...[全文]
- 绕组线端的焊接方法2012/7/29 19:59:17 2012/7/29 19:59:17
- 中小型电动机和变压器HER508等绕组线端或导线的连接，通常都需用钎焊加固，以减小其接触电阻。①焊接前清除连线头的绝缘层和导线表面的氧化层，按连接要求进行接头，涂焊剂。②焊接时在接头处与绕组间要...[全文]
- 信号发生器的作用2012/7/27 19:57:50 2012/7/27 19:57:50
- 1.振荡器的种类研究低频放大器的频UF4002率特性时，被测放大器的输入端与低频振荡器连接，加正弦交流信号，其输出信号电压用电子电压表测量。根据输出信号电压相对输入信号电压的比率，可以对被测放大器...[全文]
- 线性解调2012/7/23 20:27:03 2012/7/23 20:27:03
- 利用二极管的整流特性进行BZX55C43(1/2W-43V)解调的代表性电路就是线性解调电路。图4.156为其基本电路，它的特性如图4.157所示。因其使用晶体管和二极管电压、电流特性的直线部分，所...[全文]
- 利用R和C产生振荡2012/7/22 21:46:15 2012/7/22 21:46:15
- 在LC振荡电路中，若要产生BZX55C5V6(1/2W-5.6V)低频的振荡，则必须使用又大又重的大容量的电容器及线圈，故不实用。为此，使用仅由R和C实现正反馈的RC振荡电路产生低频振荡。RC振荡电...[全文]
- 频率稳定的晶体振荡电路2012/7/22 21:39:17 2012/7/22 21:39:17
- 产生谐振现象的石英晶体图4.116所示的石英晶体是由BZX55C4V7(1/2W-4.7V)从石英结晶上切割出的石英薄片及涂敷在其两面的电极板构成的。一旦对其施加电压就产生机械的应变，反之，对其...[全文]
- 内部反馈是主要原因2012/7/21 12:25:31 2012/7/21 12:25:31
- 一旦变为高频，则由于晶体三极SS24(SB240)管的集电结电容Cob的容抗变小，输出信号的一部分通过C。。返回基极，再次被放大，这称为内部反馈。因为内部反馈回来的电压与输入信号叠加后再次被放大，...[全文]
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