水清洗工艺是以水为清洗C3225X5R1C226M介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量为2%～10%）。可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中加入添加剂，使其清洗的适用范围更宽。水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，若配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。
    在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好地渗入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，进而将渗入到印制电路板基板内部的污染物清除。利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用，可以将合成活性类助焊剂的残留物清除，同时不仅可以把各种水溶性的污染物溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污染物去除。
    对使用松香基助焊剂的电路板进行清洗，可在水基清洗剂中加入遁当的皂化剂。皂化剂是在清洗印制电路板时，用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应，生成可溶于水的脂肪酸盐（肥皂）的化学物质，是许多用于清洗印制电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。皂化剂通常是显碱性的无机物，如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱，也可能是显碱性的有机物，如单乙醇胺等。在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分，以清除不能发生皂化反应的污染物。由于皂化剂可能对印制电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀，特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时会使腐蚀加剧，所以在配方中应添加缓蚀剂。但应注意，有对于碱性物质敏感的元器件的印制电路板，不宜使用含皂化剂的水基清洗剂清洗。
    在水清洗的工艺中，如果配合使用超声波清洗，利用超声波在清洗液中传播时产生大量调微小空气泡的“空穴效应”，则可以有效地将不溶性污染物从电路板上剥除。考虑到印制电路板、电子元器件与超声波的相容性要求，印制电路板清洗时使用的超声波频率一般在40kHz左右。

             
    水清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。首先用浓度为2%～10%的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋（喷射）、超声波清洗等物理清洗手段，对印制电路板进行批量清洗。然后再用纯水或离子水进行2～3次漂洗。最后进行热风干燥。水基清冼需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证，但在一些情况下，先使用成本较低的电导率为0.05西门子／米(s/m)的去离子水进行漂洗，再使用电导率为0.18西门子／米(s/m)的高纯度去离子水再进行一次漂洗，也可以取得很好的清洗效果。典型的水清洗工艺流程如图3-15所示。一个典型的工艺过程为：在55℃的
温度下，用水基清洗剂对电路板进行批量清洗，并配合强力喷射清洗5min;然后用55℃的去离子水漂洗15min;最后在60℃温度下，热风吹干20min。