熔融焊料润湿被C2012Y5V1H105Z焊金属时，同时会产生金属间的扩散，如图3-4所示，从而在金属接触界面上形成合金层，达到焊接的最终目的。

    任何金属内部都不是完全致密的，在晶格内部或晶界面上总存在一定的间隙和空穴。在正常条件下，金属原子在晶格中都以其平衡位置为中心进行着不停的热运动，这种运动随着温度的增高其频率和能量也逐步增高，当达到足够能量和温度时，某些原子会克服周围原子对它的束缚，脱离原来占据的位置，这种现象就是扩散。例如，进行铜或铜合金焊接时，在一定的工艺条件下，焊料中的锡原子和被焊金属铜原子都舍扩散到金属接触界面，并形成铜锡合金。
    金属间的扩散速度和扩散量，与温度和时间密切相关，因此，在焊接技术中，焊接温度和焊接时间等工艺因素是保证焊接质量，达到可靠连接的重要条件。
    另外，焊接时能否生成合金层还取决于被焊金属与焊料之间亲和力的大小，亲和力大，则生成金属化合物（合金层）；亲和力小，则生成固溶体；亲和力特别小，则生成混合物。这说明焊料润湿被焊金属的程度与被焊金属本身特性有关，在电子导电材料中，大多采用铜、金、银等材料或镀层，就是为了提高焊料对被焊金属的润湿能力。
    综上所述，电子产品的焊接过程是一项复杂的物理化学变化过程，焊点的形成是综合作用力的结果，通过焊接机理的分析，可以制定出以下提高焊接质量的对策。
    (1)必须保证有一个清洁的接触表面；
    (2)采取一定措施降低焊料的表面张力；表面组装技术基础
    (3)保持一定的焊接温度和焊接时间；
    (4)要了解被焊金属的表面特性。
    焊接工艺参数分析
    焊接工艺参数主要有被焊金属的可焊性、焊接材料的选择、焊接温度和时间的确定，正确的操作方法和工具设备的正确使用等。